之前，美國運營商AT&T曾宣布，今年年底推出5G網(wǎng)絡，而隨著時間的推移，2019年會有越來越多的國家和的確商用5G網(wǎng)絡，在這樣的大環(huán)境下，芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。

　　本月26日，三星將發(fā)布的新旗艦S9將成為首發(fā)驍龍845器的機型，而索尼、HTC、LG、小米、一加也都準備了相應的處理器的機型，所以上半年我們將看到多款重磅安卓旗艦的登場。

　　驍龍845后，高通接下來的重心會放在哪呢?據(jù)外媒PC Mag報道稱，他們打探到了驍龍845升級驍龍850的消息，其會在明年年底發(fā)布，性能不是提升的重點。

　　具體來說就是，驍龍850相比驍龍845來說，性能上會基本持平，而重點提升的是基帶上，應該會內(nèi)置高通首款消費級基帶X50，并且整個處理器還會針對筆記本產(chǎn)品(Windows 10 on ARM)進行小幅改進，換言之會讓這種類型的設(shè)備性能、體驗更完善，從而更徹底的跟Intel死磕。

　　隨著三星跟高通關(guān)系越來越不和諧，到了驍龍850處理器，應該小米會成為首發(fā)廠商了吧，我們不妨期待下。