據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司預(yù)計(jì)，來自中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)的芯片訂單將在2018年第二季度回升，客戶訂單很可能會(huì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)比增長(zhǎng)。

　　據(jù)知情人士透露，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司將在五一勞動(dòng)節(jié)之前收到來自中國(guó)智能手機(jī)客戶的訂單，各家IC設(shè)計(jì)公司的收入將從3月份開始增長(zhǎng)。

　　由于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司2018年第一季度的收入降至低點(diǎn)，預(yù)計(jì)它們第二季度的收入將顯著增長(zhǎng)。

　　不過，知情人士同時(shí)也指出，來自Android手機(jī)廠商的訂單增長(zhǎng)的速度可能會(huì)比較慢，這是因?yàn)橛布��?guī)格方面的創(chuàng)新不顯著和缺乏殺手級(jí)應(yīng)用導(dǎo)致Android手機(jī)廠商2018年的新機(jī)型的銷售前景并不樂觀。

　　另外，知情人士還說，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科的Helio P系列手機(jī)芯片將在第一季度獲得增長(zhǎng)動(dòng)力，成為推動(dòng)聯(lián)發(fā)科2018年?duì)I收增長(zhǎng)的主要因素。憑借專為中高端智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)設(shè)計(jì)的、極具競(jìng)爭(zhēng)力的Helio P系列芯片，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科今年將奪回部分市場(chǎng)份額。

　　據(jù)臺(tái)灣媒體援引市場(chǎng)觀察人士的話說，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科第二季度的智能手機(jī)芯片出貨量將比第一季度增長(zhǎng)23%，第二季度營(yíng)收可能會(huì)環(huán)比增長(zhǎng)15%，同比增長(zhǎng)1%。

　　聯(lián)發(fā)科今年1月的營(yíng)收只有168.4億元新臺(tái)幣(約合5.743億美元)，這是該公司23個(gè)月以來的最低營(yíng)收紀(jì)錄。該公司預(yù)計(jì)2018年第一季度營(yíng)收在483億元新臺(tái)幣(約合16.5億美元)到532億元新臺(tái)幣(約合18.19億美元)之間，對(duì)應(yīng)的環(huán)比降幅為12%到20%。