據(jù)彭博社北京時(shí)間5月23日?qǐng)?bào)道，知情人士稱，蘋果公司制造伙伴臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始為今年晚些時(shí)候發(fā)布的新iPhone量產(chǎn)下一代處理器。

　　知情人士稱，新一代處理器很可能命名為A12，將使用7納米制程工藝，要比當(dāng)前iPhone8、iPhone X等蘋果設(shè)備使用的10納米芯片更小、更快、更節(jié)能。

　　蘋果和臺(tái)積電不予置評(píng)。

　　更高性能芯片能夠幫助智能機(jī)應(yīng)用運(yùn)行地更快，提高電池續(xù)航時(shí)間。對(duì)于智能機(jī)這個(gè)增長(zhǎng)陷入停滯、競(jìng)爭(zhēng)高度激烈的行業(yè)來(lái)說(shuō)，高性能芯片是關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　作為全球最大芯片制造商，臺(tái)積電在今年4月份表示，已開(kāi)始量產(chǎn)7納米處理器，但是并未披露為哪家具體客戶生產(chǎn)這一芯片。

　　蘋果將是首批在消費(fèi)級(jí)設(shè)備中使用新芯片技術(shù)的手機(jī)制造商之一，但不是唯一一家。作為蘋果最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，三星電子正準(zhǔn)備把這些零部件增加到新手機(jī)中。三星在周二表示，將于今年開(kāi)始生產(chǎn)7納米芯片。

　　蘋果還試圖搶在高通公司的7納米芯片設(shè)計(jì)推出前用上這一最新技術(shù)，后者是全球最大手機(jī)芯片制造商。華為公司也在利用其手機(jī)和自主設(shè)計(jì)的處理器在中國(guó)市場(chǎng)搶占份額。

　　蘋果計(jì)劃在今秋發(fā)布至少三款新iPhone，其中包括一款更大尺寸版iPhone X、一款當(dāng)前iPhone X的升級(jí)版以及一款低價(jià)版。低價(jià)版iPhone將具備許多iPhone X現(xiàn)有功能，但是配備更為便宜的液晶屏。

　　臺(tái)積電計(jì)劃投資100多億美元擴(kuò)大新竹總部的生產(chǎn)設(shè)施，其中包括一個(gè)開(kāi)發(fā)最新芯片技術(shù)的研發(fā)中心。