6月6日上午消息，AMD在臺北電腦展期間發(fā)布第二代銳龍線程撕裂者(Ryzen ThreadRipper 2000)處理器。

　　第二代撕裂者采用12nm Zen+架構(gòu)(Zeppelin Die)打造，最高設(shè)計(jì)為32核心64線程，接口依然是TR4，可以兼容現(xiàn)有的X399主板。

　　其實(shí)第一代撕裂者開蓋后就發(fā)現(xiàn)，內(nèi)建四個Zeppelin Die，單Die 8核設(shè)計(jì)，AMD激活了兩個，所以最高16核，這一次如無意外的話是四個Die均激活，所以達(dá)到32核的新高。

　　現(xiàn)場用24核撕裂者二代在Blender渲染測試中擊敗了水冷的i9-7980XE，注意，AMD強(qiáng)調(diào)自己是風(fēng)冷鎮(zhèn)壓。

　　不過，不同于32核EPYC(霄龍)，新激活的兩個Die并未打開內(nèi)存通道，所以最高還是四通道內(nèi)存，而非八通道。

　　同時，32核的熱設(shè)計(jì)功耗提高到250W，現(xiàn)款1950X可只有180W。由于對供電以及主板穩(wěn)定性提出了新要求，技嘉、微星在此次臺北電腦展上也發(fā)布了X399 Resresh主板。

　　據(jù)悉，第二代撕裂者還將與Ryzen 2000共享Precision Boost(精準(zhǔn)加速)、XFR(擴(kuò)展頻率)等特性，產(chǎn)品三季度上市，據(jù)說是8月份。