7月23日，高通公司正式公布了旗下首款面向移動終端的全集成5G NR毫米波和6GHz以下射頻模組系列，高通QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列已經(jīng)可以與高通公司前不久公布的驍龍X50調(diào)制解調(diào)器搭配使用，為客戶提供從調(diào)制解調(diào)器到天線而且跨頻段的多項功能。

　　那么這一技術有怎樣的意義呢?它對于5G的發(fā)展和普及將會起到至關重要的作用。

　　毫米波曾經(jīng)一度被認為是不可能用于移動無線通信的，很難將尺寸縮小到移動終端上面，而高通投入大量精力和技術，成功開發(fā)出5G毫米波天線模組，并將這個技術的模組縮小到可以放到智能手機這樣尺寸的移動終端上，不得不令人驚嘆。

　　集成式5G毫米波及6GHz以下射頻模組可以幫助高通的合作伙伴，縮減5G終端開發(fā)工作的時間和難度，降低5G新手機的開發(fā)周期，對于5G商業(yè)化有極大促進作用。從應用上看，移動化毫米波頻段對于未來5G網(wǎng)絡布局非常必要，可以提供更高速的帶寬，為5G服務速度和穩(wěn)定性提升提供了技術支持，讓5G相比千兆級LTE有更明顯的優(yōu)勢。

　　對于這一成就，高通總裁Cristiano Amon表示“首款面向智能手機和其他移動終端的商用5G新空口毫米波天線模組和6GHz以下射頻模組，是移動行業(yè)的重要里程碑。隨著5G的到來，消費者可以期待在手中的終端上享受千兆級網(wǎng)絡速率及前所未有的響應速度，這些都將持續(xù)變革移動體驗。”

　　這些產(chǎn)品之所以讓高通感到興奮是因為得來不易。該技術和產(chǎn)品的實現(xiàn)面臨了諸多挑戰(zhàn)，幾乎涵蓋包括材料、外形尺寸、工業(yè)設計、散熱和輻射功率的監(jiān)管要求等。因此，在高通投入精力打磨的時候，很多業(yè)內(nèi)人士并不看好他們。然而，越是艱難的事情一旦成功回報也是巨大的。

　　據(jù)悉，使用這些產(chǎn)品的終端產(chǎn)品(智能手機)將于2019年上半年登場，值得期待。