10nm工藝遲遲無法投入大規(guī)模量產(chǎn)，Intel各條產(chǎn)品線的演進(jìn)都受到了極大阻礙，只能不斷地將全新平臺推遲，臨時加入各種過渡性產(chǎn)品，桌面如此，服務(wù)器也是如此。

　　根據(jù)中南大學(xué)意外泄露的一份PPT，Intel將在今年年底推出下代服務(wù)器平臺Cascade Lake-SP，但仍然是14nm工藝，最多還是28個核心，架構(gòu)基本不變，只是一次刷新式升級，而且在整個2019年都只有這套平臺。

　　要知道，AMD明年就會拿出7nm新工藝、Zen2新架構(gòu)的全新一代EPYC霄龍服務(wù)器。

　　雖然以AMD的體量，短時間內(nèi)不可能給Intel造成致命傷害，但是隨著AMD產(chǎn)品和市場競爭力的加強(qiáng)，Intel在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場上的霸主地位將受到嚴(yán)重威脅。

　　Intel前任CEO柯再奇也早就承認(rèn)，可能會被AMD搶走最多20%的服務(wù)器市場份額。

　　Intel 10nm新平臺則要等到2020年了，不過除了此前官方公開提到過代號的Ice Lake-SP，還出現(xiàn)了一個新的Cooper Lake-SP。

　　此前傳聞稱，Cooper Lake-SP還是基于14nm工藝，不過從這份路線圖看，二者顯然是同一個大平臺下的產(chǎn)物，因此它說不定只是個備份，以防止10nm工藝再次出現(xiàn)意外，Ice Lake-SP無法順利推出。

　　時間上，Cooper Lake-SP確實早一些，將在2019年最后時刻登場，Ice Lake-SP則是在2020年第二季度。

　　二者都支持Barlow Pass DIMM技術(shù)，不清楚具體情況，但很有可能是新一代的傲騰服務(wù)器內(nèi)存(Optane DC Persistent Memory DIMM)，Cascade Lake-SP就會首次支持。

　　另外，它倆還都支持八通道內(nèi)存，并會在OmniPath總線方面有重大變化。

　　從路線圖上還可以看出，Xeon Phi產(chǎn)品線似乎沒有新的規(guī)劃了，明年代之以的是Cascade Lake-AP，照傳聞它是Cascade Lake-SP的膠水封裝版，兩個內(nèi)核整合在一起，從而提供最多56個核心。

　　考慮到Xeon Phi產(chǎn)品紛紛開始退役，又沒有新一代，難道這意味著Xeon Phi協(xié)處理器加速項目就此終結(jié)?