據(jù)ZDNet報(bào)道，韓國(guó)方面已經(jīng)對(duì)外釋放信號(hào)，將在未來10年拿出1.5萬億韓元(約合91億人民幣)支持下一代半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。

　　雖然韓國(guó)如今在DRAM和NAND存儲(chǔ)方面有著領(lǐng)導(dǎo)性的競(jìng)爭(zhēng)力，但是整合已經(jīng)達(dá)到極限，需要開發(fā)新的材料和工具尋求突破。

　　資料顯示，三星是目前全球最大存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商，DRAM和NAND均居世界第一，DRAM的世界第二同樣是來自韓國(guó)的SK海力士，后者在閃存市場(chǎng)的份額排名第五。

　　這1.5萬億韓元支持資金的目標(biāo)包括，確保存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域下一代材料和設(shè)備的開發(fā)、培育邏輯芯片代工業(yè)務(wù)、吸引外商企業(yè)在韓國(guó)本土建立生產(chǎn)線。

　　另外，韓國(guó)也注意到了中國(guó)方面對(duì)半導(dǎo)體的重視程度增加，甚至從韓國(guó)企業(yè)物色人才。以集成電路為代表的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)已成為中國(guó)制造2025規(guī)劃內(nèi)容重點(diǎn)領(lǐng)域之一，規(guī)劃提出要突破核心通用芯片、掌握先進(jìn)的3D組裝技術(shù)并提升國(guó)產(chǎn)芯片的適配能力等，配套的資金和韓國(guó)規(guī)模相似。

　　據(jù)悉，2016年，韓國(guó)在IT領(lǐng)域的研發(fā)支出為31.22萬億韓元(約合1904億元)，占總研發(fā)支出的58%。