8月14日，臺積電召開董事會，做出多項重大決議，首要的就是投入巨額資金，繼續(xù)推進產(chǎn)能和工藝，保持領(lǐng)先地位。

　　臺積電已經(jīng)核準資本預(yù)算約13643796萬新臺幣(約合人民幣310億元)，將用于：

　　1、興建新的工廠廠房;

　　2、建設(shè)、擴充、升級先進工藝產(chǎn)能;

　　3、將邏輯工藝產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為特殊工藝產(chǎn)能;

　　4、將成熟工藝產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為特殊工藝產(chǎn)能;

　　5、擴充、升級特殊工藝產(chǎn)能;

　　6、擴充先進封裝工藝產(chǎn)能;

　　7、2018年第四季度研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。

　　同時，臺積電任命黃漢森博士為技術(shù)研究(Corporate Research)主管，其擁有美國利哈伊大學(xué)(Lehigh University)電氣工程學(xué)博士學(xué)位，曾在IBM半導(dǎo)體部門工作達16年。

　　目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)7nm工藝，大客戶包括蘋果、高通、華為、AMD、NVIDIA等等，并在明年升級加入部分EUV極紫外光刻技術(shù)，而到了后年，臺積電將投產(chǎn)5nm，并全面普及EUV。

　　看這意思，臺積電已經(jīng)是奔著3nm工藝而去了。

　　很顯然，無論三星還是Intel，在臺積電面前都已經(jīng)追趕不及，聯(lián)電這樣的代工老字號甚至都不得不放棄了12nm以下先進工藝。

　　另外，臺積電還核準對設(shè)立在英屬維京群島的全資子公司TSMC Global Ltd.增至不超過20億美元，以降低外匯避險成本。