8月22日消息，高通宣布公司即將推出的旗艦移動平臺將采用7nm制程工藝的系統(tǒng)級芯片。該芯片將為智能手機和其他移動終端打造，支持5G功能。

　　高通總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示：“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機的發(fā)布。

　　高通的這個消息公布之前，華為消費者業(yè)務CEO余承東曾在年中財報溝通會上透露，華為將在2018年IFA展華為將發(fā)布全球首個商用7nm手機SoC，麒麟980。

　　“我們下半年發(fā)布的芯片，將遙遙領先高通845和蘋果的芯片。”余承東曾表示。

　　華為也官宣今年8月31日，將發(fā)布麒麟980芯片。就在此芯片發(fā)布前10天，高通也宣布其下一代旗艦級芯片也會采用7nm制程工藝，并且支持5G功能。據(jù)了解，該芯片預計將在今年12月份高通驍龍技術峰會上發(fā)布。