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7nm工藝!驍龍855四季度量產(chǎn):集成NPU人工智能單元

2018/08/27 13:51      快科技 上方文Q [No.L001]


  隨著2018年進入最后幾個月,高通驍龍855、蘋果A12、華為麒麟980等各家新一代旗艦移動平臺都越來越近了,其中麒麟980已經(jīng)確定在8月31日正式發(fā)布,搶先進入7nm工藝世代。

  至于高通驍龍855(也有說法稱會改名叫驍龍8150),同樣會用7nm工藝,高通已經(jīng)明確宣布,新平臺已經(jīng)出樣給客戶,可外掛搭配5G基帶,相關(guān)設(shè)備正在開發(fā)之中。

  之前曾有曝料說,驍龍855早在6月初就已經(jīng)提前投入量產(chǎn),但最新消息顯示,驍龍855當時很可能只是試產(chǎn),因為臺積電在今年第四季度才會開始大規(guī)模生產(chǎn)驍龍855。

  這也符合高通驍龍旗艦平臺的慣例,每年年底發(fā)布,次年2月底由三星新款Galaxy S首發(fā),之后就是小米,不過聯(lián)想今年號稱也要搶首發(fā)。

  另有報道稱,驍龍855會像蘋果A11、華為麒麟970那樣,集成NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元,以支持AI人工智能加速。

  高通驍龍現(xiàn)在也有多款型號支持AI,但借助的是傳統(tǒng)CPU、GPU、DSP硬件單元和SDK軟件開發(fā)包,整合成AIE引擎,特定情況下的加速效率顯然不如獨立硬件單元來的高,而且會加重CPU、GPU、DSP的負擔(dān)。

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