Intel上一次為CPU用釬焊還要追溯到SNB平臺(二代酷睿)，不過，各路資料都指出，為了壓住8核高頻下的溫度，“第九代酷睿”中的i9-9900K、i7-9700K將回歸釬焊料。

　　XFastest在Facebook上曬出圖片確認，i9-9900K、i7-9700K包括i5-9600K都將使用釬焊散熱，使用金屬材料代替硅脂后，熱傳導的效率大大提升，有助于CPU有著更好、更穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

　　同時，國內(nèi)論壇的網(wǎng)友指出，9700K和9600K的頂蓋設計和8700K有所不同，表現(xiàn)在下部有缺口，和7年前SNB風格不謀而合。

　　從規(guī)格來看，這一代9900K/9700K都有著風冷單核5GHz的設計目標，同時，AMD目前的Rzyen家族處理器幾乎都是釬焊散熱，群眾的意見和呼聲都很大。

　　據(jù)悉，“9代酷睿”和配套的Z390主板有望在10月1日發(fā)布，且向下兼容目前的300系芯片組。