[No.L001]
TechInsights對iPhone XS Max做了進一步的拆解分析，包括A12仿生芯片、攝像頭等。
具體來說，A12 Bionic芯片部件號APL1W81，和美光4GB LPDDR4X內存一塊封裝。其封裝面積為9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm2，只比A11小了5%。
華為麒麟980和A12一樣都是集成了69億顆晶體管，兩者面積類似，麒麟980公布的數據是不足1平方厘米。
攝像頭方面，iPhone XS Max的1200萬像素廣角鏡頭CMOS來自索尼，芯片面積(40.6 mm2)比iPhone 8/X要大約8mm2。
同時，TI還確認，這顆1200萬像素主攝的單像素尺寸從1.22μm提升到1.4μm。
其它部件方面，256GB閃存來自SanDisk閃迪，WiFi/藍牙來自博通，NFC來自NXP，基帶是Intel的XMM7560(第五代CDMA全網通基帶)，有Intel 14nm代工，而不是像此前XMM7480那樣選擇臺積電代工。
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