Intel即將推出第九代酷睿，AMD也正在準備第三代銳龍，但不像對手工藝架構都不變只是增加核心，而是會進化到7nm工藝、Zen2架構，整體將會煥然一新。

　　AMD此前已經(jīng)多次強調(diào)，Zen2處理器已經(jīng)完成設計，在多個層面進行架構提升，會在2019年和大家見面。

　　據(jù)最新曝料，Zen2處理器的樣品已經(jīng)抵達AMD RTG Labs顯卡事業(yè)部實驗室，仍然是8核心16線程配置，但是頻率大大提升，基準就有4.0GHz，加速則是4.5GHz。

　　頻率一直是AMD Zen架構的弱勢，特別是受制于GF 14nm工藝難以做到太高，在和Intel的對比中很吃虧，現(xiàn)在有了新架構、新工藝，頻率大大提升是必然的，而且一般來說，工程樣品的頻率都很保守，即便如此都能做到4.0-4.5GHz，Zen2的最終頻率更值得期待了。

　　目前，Zen2處理器樣品正在搭配DDR4-3600內(nèi)存、RX Vega 64水冷顯卡進行內(nèi)部測試。

　　好消息是，未經(jīng)調(diào)校性能就已超越i7-8700K，而且AMD已經(jīng)基本彌補了在IPC(每時鐘周期)方面與Intel的差距，也就是架構性能差不多追上了，所以后者才瘋狂提升頻率。

　　壞消息則是，崩潰十分頻繁，部分測試甚至沒開始跑就崩了，畢竟是早期樣品嘛。

　　至于為何是顯卡部門先拿到樣品，據(jù)稱是Zen2處理器在連接方面有一些變化，AMD顯卡必須在驅(qū)動方面跟上，Zen團隊其實也已經(jīng)開始相關測試工作。

　　另外，8核心16線程只是當前樣品的規(guī)格，不代表最高配置。