10月17日消息，據(jù)Digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士稱聯(lián)發(fā)科將在本月晚些時(shí)候推出全新中端芯片Helio P70，旨在保持聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的地位不動(dòng)搖。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科Helio P70基于12nm工藝制程打造，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成（與Helio P60相似），GPU為Mali-G72。

　　它和聯(lián)發(fā)科Helio P60的區(qū)別在于Helio P70芯片配備獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元），AI處理能力會(huì)有大幅提升。

　　消息人士指出，聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片將與高通驍龍710處理器展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，相應(yīng)終端隨后亮相。

　　驍龍710是高通今年推出的中端芯片，這顆芯片基于10nm工藝制程打造，采用Kryo 360架構(gòu)、八核心設(shè)計(jì)（兩大核+六小核），GPU為Adreno 616，安兔兔跑分在17萬(wàn)左右。

　　另外，Digitimes透露聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)7nm ASIC芯片，它基于7nm FinFET工藝制程打造，消息稱它已經(jīng)進(jìn)入全球兩大游戲機(jī)制造商的供應(yīng)鏈名單。