[No.L001]
近日，國外媒體從高通內部資料獲悉，高通將在明天開幕的驍龍技術峰會上發(fā)布驍龍855芯片，這款芯片可能就是此前業(yè)界一只盛傳的驍龍8150，SM8150只是855的內部開發(fā)代號。
根據此前的消息，驍龍855將采用7nm工藝制造，采用4+3的核心架構，即4個1.78GHz節(jié)能核心+3個2.42GHz高端核心的架構方案，內建Adreno 640 GPU和AI Benchmark上排名第一的NPU，X50 5G調制解調器，這也是首個支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺。
此外，消息稱高通還會在北京時間12月5日-7日舉辦第三屆驍龍技術峰會上發(fā)布5G相關內容和ARM架構支持Windows 10的芯片。
此前已經有消息稱，明年初就會有搭載這款芯片的三星、摩托羅拉、一加的旗艦機型問世。
榜單收錄、高管收錄、融資收錄、活動收錄可發(fā)送郵件至news#citmt.cn（把#換成@）。
海報生成中...
關于我們┊聯(lián)系我們┊友情鏈接┊網站地圖┊內容聯(lián)系┊獨家報道┊法律聲明
鄂ICP備18015839號-1
鄂公網安備 42112402000149號
專注IT產業(yè)報道，IT產業(yè)網 IT產業(yè)生態(tài)價值發(fā)現平臺|IT榜單|IT活動|IT峰會|IT直播
風險提示:文章內容僅供閱讀,不構成投資建議,請謹慎對待。
IT產業(yè)網&www.lookcc.net © 2016-2024
