(圖片來(lái)源：云圖視覺(jué))

　　據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站日前報(bào)道，全球半導(dǎo)體巨頭英特爾最近宣布將其制造資源重新集中在自己的產(chǎn)品上，這再次引發(fā)了人們的猜測(cè)，即該公司可能會(huì)停止定制芯片代工業(yè)務(wù)。中國(guó)臺(tái)灣芯片制造業(yè)的消息人士回應(yīng)稱，他們不會(huì)對(duì)英特爾退出代工市場(chǎng)感到意外。

　　消息人士說(shuō)，英特爾多年來(lái)一直在競(jìng)爭(zhēng)芯片代工市場(chǎng)(即接受其他芯片設(shè)計(jì)公司的委托，利用自身的芯片工廠和制造工藝生產(chǎn)芯片交付給客戶)，但并沒(méi)有真正投入到與臺(tái)積電和三星的競(jìng)爭(zhēng)中去。

　　消息人士說(shuō)，英特爾公司的芯片代工服務(wù)要求比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的價(jià)格更高，這一業(yè)務(wù)只在名義上存在，英特爾并沒(méi)有大客戶或大訂單的記錄。

　　在過(guò)去兩年里，有關(guān)英特爾可能退出芯片代工市場(chǎng)的猜測(cè)層出不窮，但該公司從未對(duì)此做出回應(yīng)。

　　在2017年的“技術(shù)和制造日”活動(dòng)上，英特爾承諾將通過(guò)向客戶提供芯片設(shè)計(jì)、制造、包裝和測(cè)試等全套服務(wù)，幫助他們獲得該公司的技術(shù)和制造資源。此后，該公司推出了與其22納米、14納米和10納米芯片制造工藝相關(guān)的多種全功能設(shè)計(jì)平臺(tái)，為客戶服務(wù)，據(jù)報(bào)道，這促使許多公司與英特爾建立合作伙伴關(guān)系，包括LG電子(LG Electronics)，該公司尋求在英特爾10納米工藝的基礎(chǔ)上創(chuàng)建一個(gè)世界級(jí)的移動(dòng)處理器平臺(tái)。

　　10納米技術(shù)延遲

　　但英特爾10納米平臺(tái)的發(fā)布被推遲了很長(zhǎng)時(shí)間，很可能要到2019年下半年才會(huì)發(fā)布。這不僅打亂了英特爾自己的產(chǎn)品向10納米工藝的發(fā)展，而且還影響了對(duì)客戶的14納米和22納米CPU的交付，此外，LG的移動(dòng)平臺(tái)路線圖也受到英特爾技術(shù)延遲的影響。

　　消息人士說(shuō)，現(xiàn)在確實(shí)是英特爾需要調(diào)整生產(chǎn)重心的時(shí)候了。

　　消息人士稱，臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體公司對(duì)英特爾可能退出芯片制造市場(chǎng)并不感到意外，這家美國(guó)芯片巨頭在這個(gè)市場(chǎng)上從未真正表現(xiàn)出承諾的積極性。

　　消息人士稱，英特爾2010年進(jìn)入芯片代工市場(chǎng)，主要是為了優(yōu)化自身生產(chǎn)能力的調(diào)整。此外，14納米和22納米芯片產(chǎn)能限制一直阻止英特爾接受代工訂單。

　　消息人士還列舉了英特爾多年來(lái)在芯片代工市場(chǎng)表現(xiàn)不佳的一些原因。首先，僅臺(tái)積電就占據(jù)了超過(guò)全球50%的市場(chǎng)份額，其他領(lǐng)先的代工企業(yè)三星(Samsung)和格羅方德(GlobalFoundries)也一直在努力鞏固自己的市場(chǎng)份額。與臺(tái)積電和三星相比，英特爾提供的相對(duì)較高的代工報(bào)價(jià)和較弱的供應(yīng)鏈支持也是原因之一。

　　(圖片來(lái)源：云圖視覺(jué))

　　臺(tái)積電與三星

　　臺(tái)積電一直在領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體先進(jìn)工藝技術(shù)的發(fā)展。自2018年下半年以來(lái)，這家芯片代工巨頭已進(jìn)入7納米工藝的批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)到年底將完成該工藝的50多個(gè)客戶設(shè)計(jì)定案，同時(shí)也為生產(chǎn)7納米EUV工藝做好準(zhǔn)備。

　　此外，在2020年量產(chǎn)之前，臺(tái)積電公司將于2019年下半年啟動(dòng)5納米工藝的“風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)”，2020年啟動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)，該公司還計(jì)劃于2022年正式投產(chǎn)3納米工藝。

　　對(duì)于三星而言，該公司最近宣布完成7納米 LPP(低功耗+)工藝的開(kāi)發(fā)，該工藝采用EUV技術(shù)，不久將進(jìn)入商業(yè)運(yùn)行階段。但業(yè)內(nèi)人士說(shuō)，三星尚未從任何大客戶那里獲得使用最新工藝制造芯片的訂單。事實(shí)上，蘋果已經(jīng)向臺(tái)積電下了所有2019年A13移動(dòng)處理器的訂單。

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，受內(nèi)存價(jià)格下跌和全球貿(mào)易變數(shù)的影響，2019年全球芯片制造設(shè)備開(kāi)支規(guī)模將從早些時(shí)候估計(jì)的7%的正增長(zhǎng)驟降至8%的負(fù)增長(zhǎng)。但據(jù)估計(jì)，2019年臺(tái)灣地區(qū)的芯片制造設(shè)備開(kāi)支同比增長(zhǎng)24%，這主要是由臺(tái)積電建造的5納米芯片廠推動(dòng)的。