AMD本周在CES 2019上正是官宣了第三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥�，基�?nm Zen 2架構(gòu)打造，定于今年中旬發(fā)售。

　　首秀環(huán)節(jié)，一顆8核16線程、未公布型號(hào)的的三代銳龍對(duì)標(biāo)Intel i9-9900K，在CineBench R15基準(zhǔn)中，前者跑出2057，后者跑出2040，也就是AMD僅領(lǐng)先1%。

　　測(cè)試讓一些A粉對(duì)7nm感到失望，大家似乎自覺(jué)地將這顆三代銳龍樣品和Ryzen 7對(duì)應(yīng)了。

　　經(jīng)過(guò)國(guó)外發(fā)燒友一番挖掘，基于本次測(cè)試來(lái)看(呈現(xiàn)了實(shí)時(shí)功耗數(shù)據(jù))，AMD測(cè)試樣片的實(shí)際TDP預(yù)計(jì)只有65W，而i9-9900K可是95W，上一代2700X是105W。

　　結(jié)合流傳的三代銳龍規(guī)格清單，幾乎可認(rèn)為這顆8C16T的樣片僅僅是Ryzen 5家族，比如傳言的Ryzen 5 3600，基頻3.6/3.7GHz左右，加速4.4~4.7GHz左右。也就是，AMD只用7nm的一顆處于驗(yàn)證階段的中端樣品，就達(dá)成了媲美i9-9900K的多核性能。