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微軟宣布參展MWC:或推出新一代增強(qiáng)現(xiàn)實設(shè)備HoloLens 2

2019/01/17 16:40      快科技 振亭 [No.L001]


  2019年國際消費(fèi)電子展(CES)剛剛落下帷幕,世界移動通信大會(MWC)已經(jīng)箭在弦上。

  通常情況下,微軟不會參與世界移動通信大會。令人意外的是,今天微軟向媒體發(fā)出邀請函,宣布將于2月24日在巴塞羅那舉辦新品發(fā)布會。

  微軟并未公布本次發(fā)布會的具體產(chǎn)品,Windows Central注意到微軟技術(shù)研究員Alex Kipman、微軟首席執(zhí)行官Satya Nadella(納德拉)與微軟副總裁Julia White一同出席。

  其中微軟技術(shù)研究員Alex Kipman負(fù)責(zé)微軟HoloLens,外界猜測微軟可能會在本次發(fā)布會上推出新一代增強(qiáng)現(xiàn)實設(shè)備HoloLens 2。

  據(jù)悉,微軟HoloLens 2將搭載高通驍龍850處理器,消息稱新一代HoloLens將使用中端、混合顯示優(yōu)化版的snapdragon XR1來提高性能。

  另外值得注意的是,由于Surface首席執(zhí)行官Panos Panay(Surface之父)不會發(fā)表講話,所以微軟Surface設(shè)備不會出現(xiàn)在本次MWC大會上。

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