據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，中國大陸和臺灣地區(qū)的幾家主要芯片代工企業(yè)，包臺聯(lián)電(UMC)、臺積電(SMIC)、先鋒國際半導(dǎo)體(VIS)、華虹半導(dǎo)體和力晶科技公司，已經(jīng)開始削減代工報(bào)價(jià)，以吸引更多訂單，從而在2019年第一季度填補(bǔ)其工廠產(chǎn)能。

　　全球最大的代工芯片制造商臺積電(TSMC)已警告稱，該公司今年的增長將與全球整體半導(dǎo)體市場和代工市場同步放緩。

　　消息人士指出，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中高于預(yù)期的庫存水平，促使純芯片代工企業(yè)(自身并不生產(chǎn)芯片對外銷售)制造廠最近將報(bào)價(jià)降低了20%以上。消息人士說，在需求疲軟的情況下，半導(dǎo)體代工企業(yè)正努力提高第一季度的工廠利用率。

　　消息人士表示，包括臺積電在內(nèi)的代工企業(yè)發(fā)現(xiàn)，客戶對先進(jìn)的7納米制造工藝需求相對較強(qiáng)，但對主流制造工藝的需求較弱。2019年一季度的整體工廠利用率仍將較上年同期有所下降。

　　然而，消息人士認(rèn)為，新興的人工智能、汽車電子、數(shù)據(jù)中心和與5G相關(guān)的應(yīng)用將在2019年推動對高級7納米節(jié)芯片制造工藝需求。同時(shí)，消息人士稱，由于芯片代工企業(yè)產(chǎn)能增長有限，成熟工藝制造部門可能會出現(xiàn)供應(yīng)不足。

　　據(jù)知情人士透露，臺積電和其他半導(dǎo)體純代工企業(yè)可能會在第一季度看到2019年業(yè)務(wù)的一個(gè)“底部”。