[No.L001]
據(jù)外媒報(bào)道,大約一周前,有報(bào)道稱,2019年版iPhone配置的A13芯片將繼續(xù)采用與A12相同的7納米工藝來(lái)打造。
而今日臺(tái)灣媒體Digitimes報(bào)道稱,對(duì)于2020年版iPhone,我們將再次看到蘋(píng)果芯片的生產(chǎn)工藝出現(xiàn)新的飛躍。
Digitimes表示,臺(tái)積電明年預(yù)計(jì)將會(huì)獲得蘋(píng)果公司的首批5納米芯片訂單。
制造尺寸與性能沒(méi)有直接關(guān)系,但晶體管之間較小的間隙通常意味著更高的功率效率和相同表面積內(nèi)更多的晶體管數(shù)量,這有助于提高性能。
蘋(píng)果去年做出了一個(gè)大動(dòng)作,用7納米工藝打造A12芯片。它是第一家(甚至現(xiàn)在也屬于少數(shù)幾家)推出7納米處理器的公司。
iPhone的A12和iPad的A12X芯片在計(jì)算基準(zhǔn)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。即便是去年的iPhone,至少就綜合基準(zhǔn)分?jǐn)?shù)而言,仍能與現(xiàn)代Android旗艦智能手機(jī)抗衡。
A13將繼續(xù)使用7納米制程。但臺(tái)積電將首次采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)。EUV可以將更復(fù)雜的微小圖案排列在芯片上。臺(tái)積電將在四個(gè)關(guān)鍵層上首次應(yīng)用EUV技術(shù)。
今年晚些時(shí)候,它計(jì)劃在最多14個(gè)層上應(yīng)用EUV技術(shù)。鑒于蘋(píng)果供應(yīng)鏈的升級(jí)計(jì)劃,預(yù)計(jì)A13將采用更保守的工藝來(lái)生產(chǎn)。
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