去年的三款新iPhone，蘋果第一次完全拋棄了高通的基帶芯片，而100%從Intel處采購。由于高通和蘋果的專利侵權(quán)、授權(quán)費官司等仍未了結(jié)，預(yù)計今年甚至明年的新iPhone都難以再恢復(fù)使用高通的產(chǎn)品。

　　實際上按照研發(fā)進(jìn)度，今年的手機(jī)高通是休想染指了，而來自巴克萊的分析報告顯示，高通大概率還會錯過向2020款iPhone供應(yīng)5G基帶的窗口期。

　　報告強(qiáng)調(diào)，除非高通和蘋果在這幾周立即和解，否則，前者將失去最后為2020款iPhone報價和商業(yè)合作的機(jī)會。

　　去年11月的報道稱，蘋果已經(jīng)欽點Intel作為5G基帶供應(yīng)商，但巴克萊的分析師認(rèn)為，蘋果實質(zhì)上并未把話說死，因為Intel的5G基帶需要今年末才能量產(chǎn)，進(jìn)度不如高通，這不利于自己的商業(yè)計劃。

　　另外，蘋果供應(yīng)鏈高管Tony Blevins在高通與FTC的法庭對峙中出面證實，和三星、聯(lián)發(fā)科就潛在的商業(yè)合作進(jìn)行過對話。只是并不清楚后兩者能否進(jìn)入iPhone的5G基帶芯片供應(yīng)行列。更為值得一提的是，早就有爆料稱蘋果還在秘密推進(jìn)自研基帶。

　　由于Intel上周確認(rèn)，其5G基帶需要等到2020年商用，所以今年的三款iPhone將無緣。