4月11日，這邊有些產(chǎn)商還沒發(fā)布高通驍龍855旗艦機(jī)，現(xiàn)在高通下一代旗艦處理器就傳出了消息。

　　今日知名爆料達(dá)人Roland Quandt表示：內(nèi)部型號為SM8250的高通下一代旗艦平臺將支持LPDDR5內(nèi)存，目前的高通驍龍855支持LPDDR4X內(nèi)存，關(guān)于SM8250的最終命名高通尚未公布，但上一代的高通驍龍855內(nèi)部型號為SM8150，按規(guī)則習(xí)慣，SM8250最終命名應(yīng)該為高通驍龍865。

　　Roland Quandt還透露，目前高通已經(jīng)擁有搭載LPDDR5內(nèi)存+驍龍865旗艦處理器的樣機(jī)，目前還在進(jìn)行測試，暫不清楚驍龍865處理器的頻率和其他特性。

　　除了處理器，Roland Quandt透露高通還有一款未發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器SDM55，代號為“Huracan”，它或許會類似X50，通過外掛方式實現(xiàn)5G。還有一種可能是它將被集成在驍龍865處理器上，為其帶來5G支持。

　　按照以往，預(yù)計2019年年底高通就會推出高通驍龍865旗艦處理器，搭載該處理器的手機(jī)應(yīng)該會在2020年初上市。