美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SIA最新報(bào)告顯示，2019年Q2全球芯片銷售額為982億美元，環(huán)比增長(zhǎng)0.3%，同比減少16.8%。在環(huán)比小幅增長(zhǎng)的情況下，同比呈現(xiàn)大幅下跌的狀態(tài)，這表明上半年的芯片銷量整體都不佳。6月份全球銷售額為327億美元，環(huán)比下降0.9%，同比減少16.8%�？傮w上2019年上半年的累計(jì)銷售額比2018年同期銷售額降低了14.5%。

　　地區(qū)方面，所有區(qū)域市場(chǎng)的銷售均下降：歐洲下降10.9%，日本下降12.8%，亞太地區(qū)下降13.7%，中國(guó)下降13.9%以及美洲下降29.5%。

　　SIA總裁兼CEO約翰·諾弗在聲明中表示：“2019年中期，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于銷售下滑期，截至6月份的營(yíng)收比去年年中落后近15%。”對(duì)于下半年能否好轉(zhuǎn)，市場(chǎng)保持懷疑狀態(tài)。