1月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，供應(yīng)鏈消息稱，2020年下半年，由于蘋(píng)果轉(zhuǎn)向5nm工藝，芯片制造商AMD將成臺(tái)積電7nm第一大客戶。

　　據(jù)報(bào)道，今年上半年，臺(tái)積電的7nm晶圓產(chǎn)能將達(dá)到每月11萬(wàn)片。按照訂單比例，排名前五的客戶分別是蘋(píng)果、華為海思、高通、AMD和聯(lián)發(fā)科。

　　由于高通X55采用臺(tái)積電7nm量產(chǎn)，在蘋(píng)果(iPhone 12系列將配備高通驍龍X55基帶)強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，高通已大舉預(yù)訂2020年7nm產(chǎn)能。

　　這是讓臺(tái)積電今年上半年的7nm產(chǎn)能利用率維持滿載的關(guān)鍵原因之一。只有當(dāng)蘋(píng)果在今年下半年轉(zhuǎn)向5nm工藝時(shí)，問(wèn)題才會(huì)得到解決。

　　今年下半年，臺(tái)積電的7nm晶圓產(chǎn)能將增至每月14萬(wàn)片。但隨著蘋(píng)果轉(zhuǎn)向5nm工藝，7nm訂單的客戶排名將發(fā)生變化。

　　其中，AMD的7nm訂單將增加一倍，每月包攬3萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能，占臺(tái)積電7nm晶圓總產(chǎn)能的21%，海思和高通所占的訂單比例相似，將占總產(chǎn)能的17%-18%，而聯(lián)發(fā)科將占總產(chǎn)能的14%，剩下29%的產(chǎn)能將留給臺(tái)積電的其他客戶。

　　由于蘋(píng)果將轉(zhuǎn)向5nm，再加上AMD的7nm訂單增加，AMD將超越蘋(píng)果、華為海思和高通，成為臺(tái)積電7nm第一大客戶。

　　蘋(píng)果和華為海思是臺(tái)積電5nm工藝的首批兩大客戶。供應(yīng)鏈人士稱，蘋(píng)果包下了臺(tái)積電三分之二的5nm產(chǎn)能。

　　報(bào)道稱，蘋(píng)果今年下半年將推出4款iPhone 12系列手機(jī)，這4款手機(jī)將全部搭載其A14處理器。

　　供應(yīng)鏈消息人士透露，臺(tái)積電將獨(dú)家代工蘋(píng)果A14處理器，預(yù)計(jì)將從今年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)。這款該處理器將采用臺(tái)積電的5nm制造工藝，而不是A12和A13的7nm制造工藝。(小狐貍)