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三星1160億美元押下兩大賭注 加劇與芯片巨頭競爭

2020/02/01 09:27      騰訊科技 [No.H100]


  1月31日消息,據外媒報道,今年迄今為止,三星電子公司的股價創(chuàng)下歷史新高,自2019年初以來漲幅已超過60%,對內存芯片價格好轉的樂觀情緒推動了該股上漲。作為世界上最大的內存芯片生產商,三星在這個市場占據著絕對主導地位。

  盡管內存芯片對三星仍然至關重要,該公司擁有包括智能手機和主題公園在內的廣泛業(yè)務,但內存芯片價格的波動正促使該集團實現半導體業(yè)務多元化。三星的目標是創(chuàng)造其他主要收入來源,因為智能手機市場(三星是全球最大的生產商)似乎已經飽和并停滯不前。

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  這家總部位于水原的科技公司正在花費數十億美元資金加強半導體的其他領域,這些領域為人工智能(AI)和5G等產品以及無數設備提供動力。幾十年前,三星已故創(chuàng)始人李炳哲(Lee Byung-chull)在半導體上下了大賭注,幫助公司及其家人增加了財富。他的兒子李健熙(Lee Kun-hee)以168億美元的凈資產在最新韓國50位富豪排行榜上排名第一,他的孫子李在镕(Jay Y.Lee)以61億美元的資產排名第四。

  2019年4月,三星宣布計劃在未來10年向兩個領域投資總計133萬億韓元(約合1160億美元),這兩個領域分別是LSI(非存儲芯片,比如應用處理器)和代工(代工芯片制造)。

  對于總市值約為3300億美元的企業(yè)集團來說,三星正在進行一筆巨額投資,分析人士質疑該公司能否從老牌競爭對手高通(Qualcomm)和臺積電(TSMC)手中奪取市場份額。高通和臺積電分別是移動處理器和代工領域的領先者。

  移動處理器

  作為世界上最大的智能手機制造商,三星可以通過在Galaxy設備上使用自己的處理器來削減成本和提高效率。根據IHS Markit本月早些時候發(fā)布的報告,三星在移動處理器市場的市場份額位居第三,去年第三季度為16%,僅次于高通的31%和聯發(fā)科的21%。

  三星通過在自己的設備上使用自主研發(fā)的移動處理器,從高通那里獲得了市場份額。IHS Markit的報告顯示,三星在Galaxy設備中使用Exynos芯片的比例約為75.4%,高于前一年的61.4%。但這還不夠,該公司需要更多的外部客戶。要做到這一點,它需要與高通性能更好的驍龍?zhí)幚砥髡归_競爭,這些處理器用于高端智能手機。

  市場研究公司Gartner的研究副總裁羅杰·盛(Roger Sheng)預計,即使三星生產出與驍龍芯片同樣好的移動處理器,至少也需要3年時間,但三星已經在使用自己的芯片了。IHS Markit在報告中稱,蘋果擁有自己的A系列處理器,華為也越來越多地使用其麒麟芯片。

  羅杰·盛指出,事實上,vivo是目前唯一家使用Exynos芯片的主要智能手機制造商。vivo使用三星的芯片,因為它與這家韓國公司有著長期的商業(yè)關系。此外,這家中國智能手機制造商需要一種替代總部位于圣地亞哥的高通的產品。他解釋說:“如果只有高通,談判價格和制造差異化產品將非常困難。”

  然而,緊張的國際貿易局勢幫助三星增加了對中國智能手機制造商的銷售。IDC研究總監(jiān)菲爾·索利斯(Phil Solis)表示:“vivo將繼續(xù)使用高通和聯發(fā)科的芯片,但在這場不可預測的貿易爭端中,可能會增加三星為供應商,以實現供應多元化。”

  索利斯補充說:“美國讓華為陷入的局面,使得中國的原始設備制造商在過于依賴美國芯片供應商的問題上,從長遠來看保持謹慎態(tài)度。”自去年以來,美國政府出于國家安全考慮,阻止華為購買美國制造的技術。中國其他主要智能手機制造商包括vivo的姊妹品牌OPPO和小米,兩家公司都在考慮使用Exynos芯片,但他們還沒有最終決定。

  代工業(yè)務

  三星最嚴峻的挑戰(zhàn)將在臺積電主導的晶圓代工市場。TrendForce的數據顯示,這家芯片制造商占據了50%的市場份額,而三星的市場份額約為20%。

  臺積電自1987年成立以來,在代工領域已經取得了相當大的領先地位。它在技術和產能方面遙遙領先于三星,而且沒有放慢速度的計劃。去年,臺積電在2019年的技術和產能支出達到創(chuàng)紀錄的150億美元,比原計劃高出約50%。本月早些時候,該公司表示,將把2020年的資本支出增加10億美元。

  此外,三星還有一個獨特的劣勢。這家企業(yè)集團在智能手機和處理器等其他領域與其代工廠的潛在客戶展開競爭,而包括臺積電在內的其他主要晶圓代工廠只專注于晶圓代工業(yè)務。例如,高通最近將其旗艦產品驍龍?zhí)幚砥鲝娜寝D移到臺積電生產。據韓國媒體上個月報道,高通計劃今年再次使用臺積電生產其最新的旗艦驍龍芯片。

  IDC的索利斯表示:“高通本來會是一個重要客戶,但它從三星的代工廠轉移到了臺積電的代工廠,因為在利益沖突中,三星將有權獲得競爭對手的知識產權。”

  雖然三星面臨與臺積電的激烈競爭,但700億美元的代工市場規(guī)?赡茏阋宰寖杉夜緭碛凶銐虻臉I(yè)務。從智能手機到服務器,再到傳感器,各式各樣的公司都需要代工廠。而臺積電,無論它的規(guī)模有多大,都不可能獨霸這個市場。

  索利斯指出:“三星似乎有足夠的成長和發(fā)展空間。臺積電將生產蘋果、HiSilicon、聯發(fā)科、高通和Unisoc的絕大多數5G芯片組,以及AMD的芯片組,而AMD正在與英特爾競爭市場份額,因此臺積電的產能將被填滿。”

  盡管這家龐大的企業(yè)集團在不久的將來面臨著與移動處理器和代工領域的市場領先者展開競爭的艱巨挑戰(zhàn),但其在LCD顯示屏、電視和手機領域的過往記錄表明,三星以前曾擊敗過許多對手。 (騰訊科技審校/金鹿)

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