在過去一兩年時間里，韓國三星電子展開了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，其中在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上，三星電子開始積極擴大外部代工業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備向行業(yè)巨無霸臺積電發(fā)起挑戰(zhàn)。

　　據(jù)外媒最新消息，三星電子日前在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域獲得了重大進(jìn)展，獲得了美國高通公司5G調(diào)制解調(diào)器芯片的代工訂單。三星電子將使用先進(jìn)的5納米制造工藝。

　　據(jù)國外媒體報道，三星電子將至少生產(chǎn)一部分高通X60調(diào)制解調(diào)器芯片，這一芯片能夠?qū)⒅悄苁謾C等設(shè)備連接到5G無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。消息人士稱，X60將采用三星電子的5納米工藝制造，這使得芯片比前幾代面積更小，更加節(jié)電。

　　一位消息人士表示，臺積電公司也有望為高通公司制造5納米調(diào)制解調(diào)器。不過，三星電子和臺積電兩家公司各自獲得多少比例的代工訂單，目前尚不詳。

　　對于這一報道，三星電子和高通拒絕置評，臺積電也沒有立即回應(yīng)置評請求。

　　三星電子因其手機和其他電子設(shè)備在消費者中最為人所知。三星電子旗下?lián)碛旋嫶蟮陌雽?dǎo)體業(yè)務(wù)，不過三星電子一直以來主要是生產(chǎn)對外銷售或者自用的芯片，比如內(nèi)存、閃存這兩大類存儲芯片、智能手機應(yīng)用處理器等等。

　　近些年，三星電子開始擴大對外芯片代工業(yè)務(wù)，已經(jīng)為IBM、英偉達(dá)和蘋果等公司生產(chǎn)芯片。

　　但從歷史上看，三星電子半導(dǎo)體的大部分收入來自存儲芯片業(yè)務(wù)，隨著供求關(guān)系的波動，存儲芯片的價格往往會大幅波動，影響到三星電子的經(jīng)營業(yè)績。為了減少對這一動蕩市場的依賴，三星電子去年宣布了一項計劃，計劃在2030年之前投資1160億美元，用于開發(fā)非存儲類芯片，比如處理器芯片等，但是在這些領(lǐng)域，三星電子處于劣勢。

　　此次和高通公司的交易顯示了在三星電子贏得客戶方面取得的進(jìn)展。即使三星電子只是贏得了高通的部分訂單，但是高通也是三星5納米制造技術(shù)的最重要客戶之一。三星電子計劃今年提升這項技術(shù)，在與臺積電的競爭中奪回市場份額，后者今年也開始大規(guī)模生產(chǎn)5納米芯片。

　　高通公司的合同將會推動三星電子的半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)，因為X60調(diào)制解調(diào)器將會在許多移動設(shè)備中使用，市場需求很大。

　　在全球半導(dǎo)體代工市場，臺積電公司是毋庸置疑的霸主，該公司在全世界率先發(fā)明了芯片代工的商業(yè)模式，并且搶占了先機。根據(jù)集邦咨詢公司的市場報告，2019年第四季度，三星電子的半導(dǎo)體代工市場份額為17.8%，而臺積電為52.7%，是三星電子的三倍左右。

　　在半導(dǎo)體芯片市場，三星電子在總收入上曾經(jīng)超過英特爾，名列行業(yè)第一，但是去年英特爾搶回了第一名的寶座。

　　高通公司周二在另一份聲明中表示，將在今年第一季度開始向客戶發(fā)送X60調(diào)制解調(diào)器芯片的樣品。高通公司沒有公布哪一家公司將生產(chǎn)芯片，外媒暫時無法得知首批芯片到底是由三星電子還是臺積電生產(chǎn)。

　　臺積電正在大規(guī)模提高7納米工藝的產(chǎn)能，之前已經(jīng)贏得了蘋果公司芯片代工訂單。

　　上個月，臺積電高管表示，他們預(yù)計將在今年上半年開始增加5納米工藝的產(chǎn)量，并預(yù)計這將占公司2020年收入的10%。

　　在1月份的一次投資者電話會議上，當(dāng)被問及三星電子將如何與臺積電競爭時，三星電子半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)的高級副總裁Shawn Han表示，該公司計劃今年通過“客戶應(yīng)用多樣化”來擴大5納米制造工藝的大規(guī)模生產(chǎn)。

　　美國高通公司是全世界最大的智能手機芯片供應(yīng)商，也是最大的電信專利授權(quán)公司。高通公司設(shè)計這些芯片，但是該公司沒有半導(dǎo)體生產(chǎn)線，他們把制造業(yè)務(wù)外包給了半導(dǎo)體代工企業(yè)，過去高通曾經(jīng)使用過三星電子、臺積電、中芯國際等公司的代工服務(wù)，高通根據(jù)各家公司的報價、技術(shù)工藝和所需生產(chǎn)的芯片來選擇代工廠。

　　眾所周知的是，半導(dǎo)體生產(chǎn)線需要上百億美元的巨額投資，一般公司很難涉足這一領(lǐng)域。不過依靠半導(dǎo)體代工模式，一些新創(chuàng)科技公司也能夠進(jìn)入芯片行業(yè)，他們只需要設(shè)計出芯片，然后委托代工廠代工，自己負(fù)責(zé)銷售。目前全世界的半導(dǎo)體代工企業(yè)數(shù)量寥寥無幾，但是已經(jīng)出現(xiàn)了一個囊括不計其數(shù)公司的芯片設(shè)計行業(yè)，這也推動種類豐富的芯片進(jìn)入更多的電子產(chǎn)品。(騰訊科技審校/承曦)