2月27日消息，據(jù)國外媒體報道，晶圓代工廠格芯(Globalfoundries)與全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓(GlobalWafers)宣布，雙方已簽署合作備忘錄(MOU)，以擴大雙方在晶圓研發(fā)方面的合作。

　　環(huán)球晶圓表示，根據(jù)這份諒解備忘錄，雙方將達成一項長期協(xié)議，該公司將為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。

　　環(huán)球晶圓是8英寸和12英寸SOI晶圓的主要制造商之一，該公司在臺灣、日本、美國、韓國、意大利、丹麥、馬來西亞和中國大陸擁有15個生產(chǎn)基地。

　　該公司是格芯8英寸SOI晶圓的長期供貨商。未來，環(huán)球晶圓與格芯將密切合作，以顯著擴大12英寸SOI晶圓的產(chǎn)能。

　　環(huán)球晶圓表示，與格芯在12英寸SOI晶圓供應(yīng)方面的合作，預(yù)計將有助于該公司擴大其產(chǎn)品組合，提高全球競爭力，并增加其利潤。

　　此前，該公司曾表示，它計劃擴大其在臺灣的現(xiàn)有研發(fā)中心，并將更多資金用于綠色能源開發(fā)，以減少硅晶圓生產(chǎn)過程中因電力消耗而產(chǎn)生的二氧化碳排放。

　　格芯打算利用新增的12英寸SOI晶圓供應(yīng)，來滿足業(yè)界對其領(lǐng)先的射頻SOI技術(shù)不斷增長的需求。射頻SOI技術(shù)經(jīng)過優(yōu)化，為當(dāng)前和下一代移動設(shè)備和5G應(yīng)用提供低功耗、高性能、易整合的解決方案。

　　格芯移動和無線基礎(chǔ)設(shè)施高級副總裁巴米·巴斯塔尼(Bami Bastani)表示：“對格芯來說，移動、無線和5G是一個重要的機遇。當(dāng)今市場上，超過85%的智能手機都采用了我們至關(guān)重要的RF技術(shù)。”

　　格芯的高級副總裁兼首席采購官湯姆•韋伯(Tom Weber)表示：“考慮到我們的市場地位，使12英寸SOI晶圓供應(yīng)鏈多樣化符合我們的最大利益，也符合我們客戶的最大利益。環(huán)球晶圓是我們實現(xiàn)這一目標(biāo)的合適合作伙伴。”(小狐貍)