【TechWeb】8月7日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果等公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，更先進(jìn)的3nm工藝也在按計劃推進(jìn)，先進(jìn)的工藝也為他們帶來了大量的訂單。

　　臺積電在芯片工藝方面領(lǐng)先，他們也是以芯片代工出名，外界對他們的關(guān)注點(diǎn)也是在芯片代工方面。但其實(shí)臺積電的業(yè)務(wù)不只是芯片代工，他們還有芯片封測，旗下也有多座芯片封測工廠。

　　臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們旗下目前是有4座先進(jìn)的后端封測工廠，分別是先進(jìn)封測一廠、先進(jìn)封測二廠、先進(jìn)封測三廠和先進(jìn)封測五廠。

　　而在今年6月份，外媒報道臺積電計劃新建一座芯片封裝與測試工廠，計劃投資3032億新臺幣，也就是約101.5億美元，廠房計劃在明年5月份全部建成，一期隨后就將投入生產(chǎn)。

　　不過，即使外媒報道的這一座芯片封測工廠在明年建成，臺積電的后端封測工廠，在數(shù)量也不及他們主營業(yè)務(wù)的晶圓廠。

　　臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前在全球有13座晶圓廠，包括6座12英寸超大晶圓廠、6座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠。