近兩年來，手機(jī)芯片巨頭高通的口碑出現(xiàn)了大幅下滑，去年的驍龍888和今年的驍龍8 Gen1不但在性能上“擠牙膏”，在功耗和發(fā)熱方面更是徹底失控，被戲稱為“火龍”和“燚龍”。

　　按理說，在華為麒麟系列斷供，聯(lián)發(fā)科天璣系列技術(shù)相對落后的情況下，高通是可以高枕無憂的，但問題就在于，聯(lián)發(fā)科突然崛起了。

　　聯(lián)發(fā)科最新的旗艦級處理器天璣9000雖然還未正式發(fā)布，但其規(guī)格規(guī)格參數(shù)就已經(jīng)壓了驍龍8 Gen1一頭。近期公開的天璣9000跑分顯示，其CPU單核和多核性能分別達(dá)到了1273和4324分，穩(wěn)壓驍龍8 Gen1的1200+和3800+。

　　這自然讓高通感到壓力倍增，并開始采取行動。高通最近兩代處理器“翻車”的一大原因就是采用了三星的5nm、4nm工藝，而來勢洶洶的天璣9000則采用的是更為成熟的臺積電4nm工藝。

　　高通此前已經(jīng)和臺積電達(dá)成協(xié)議，將使用其4nm工藝生產(chǎn)驍龍8 Gen2芯片，但由于天璣9000的威脅超出預(yù)期，使得該芯片開始提前交付，預(yù)計最快明年5-6月即可大規(guī)模量產(chǎn)。

　　此外還有消息稱，高通已經(jīng)開始把大量芯片生產(chǎn)訂單從三星轉(zhuǎn)向了臺積電，預(yù)計明年將會成為臺積電的第四大客戶。

　　此前，另一家被斥為“牙膏廠”的芯片巨頭英特爾已經(jīng)在壓力之下“擠爆牙膏”，不知這次“迷途知返”的高通又能否打出一場翻身仗呢?