4月4日消息，半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備供應(yīng)商——上海世禹精密設(shè)備股份有限公司(簡(jiǎn)稱“世禹精密”)宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪投資方包括IDG資本、中電科研投基金、厚雪資本、物產(chǎn)中大投資、尚頎資本、泓生資本、天馬股份、東證資本、山高弘金等。
值得關(guān)注的是，世禹精密上一輪融資已獲IDG資本領(lǐng)投、東證資本等機(jī)構(gòu)跟投，本輪融資IDG資本、東證資本二次加注且吸引了知名產(chǎn)業(yè)資本的加入，也顯示出頭部機(jī)構(gòu)對(duì)世禹精密的高度認(rèn)可，助力高端裝備制造業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)高端設(shè)備國產(chǎn)替代，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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