近日，AIChiplet初創(chuàng)公司原粒(北京)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)原粒半導(dǎo)體)宣布已完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣種子輪融資，本輪融資由英諾天使基金領(lǐng)投，中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)、清科創(chuàng)投、水木清華校友種子基金、中科創(chuàng)星等多家機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資將用于公司核心團(tuán)隊(duì)組建以及創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。

　　原粒半導(dǎo)體成立于2023年4月，是一家創(chuàng)新的AI Chiplet供應(yīng)商，旨在憑借國(guó)際領(lǐng)先的多模態(tài)AI處理器設(shè)計(jì)技術(shù)和Chiplet設(shè)計(jì)方法學(xué)，為多模態(tài)大模型部署提供靈活的算力支持。原粒半導(dǎo)體可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet組件與工具鏈，允許客戶(hù)根據(jù)實(shí)際業(yè)務(wù)需求靈活、快速配置出不同規(guī)格AI芯片，且支持多芯片互聯(lián)拓展算力，以滿(mǎn)足超大規(guī)模多模態(tài)模型的推理及邊緣端訓(xùn)練微調(diào)需求。