第六屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)將于2023年11月5日舉行，許多參展廠商已經(jīng)開(kāi)始針對(duì)參展進(jìn)博會(huì)進(jìn)行準(zhǔn)備。高通在11月25日剛舉行完“驍龍峰會(huì)”，發(fā)布了多款重磅產(chǎn)品，例如第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X Elite平臺(tái)等。高通將在進(jìn)博會(huì)展示這些5G、AI最新技術(shù)，以及與眾多中國(guó)廠商合作的終端產(chǎn)品。其中許多技術(shù)和產(chǎn)品是首次在國(guó)內(nèi)展示，這次高通的進(jìn)博會(huì)展臺(tái)十分值得關(guān)注。

　　每一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)，高通都會(huì)與中國(guó)廠商深度合作，開(kāi)發(fā)各種終端設(shè)備。今年也不例外，小米、榮耀、OPPO、vivo等眾多知名手機(jī)廠商已經(jīng)宣布，將推出搭載第三代驍龍8的智能旗艦手機(jī)。小米也于最近，正式發(fā)布了小米14系列。未來(lái)各家的新一代搭載第三代驍龍8的旗艦機(jī)型，也將陸陸續(xù)續(xù)地登場(chǎng)亮相。高通將在進(jìn)博會(huì)展示合作伙伴搭載第三代驍龍8的旗艦終端，如果想親手體驗(yàn)這些旗艦產(chǎn)品，體驗(yàn)最新智能手機(jī)的強(qiáng)大性能和先進(jìn)功能，前往進(jìn)博會(huì)高通展臺(tái)是最優(yōu)選擇之一。

　　第三代驍龍8所搭載的高通驍龍X75，是全球首個(gè)具備支持5G Advanced特性的5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍X75在Sub-6GHz頻段下的速度獲得巨大提升，通過(guò)四個(gè)TDD載波信道聚合組成的載波聚合，以及1024QAM技術(shù)，僅在Sub-6GHz就可以實(shí)現(xiàn)7.5Gbps的下行傳輸速度，高通在今年8月，對(duì)外展示了這一成果。驍龍X75除了助力智能手機(jī)廠商打造新一代智能旗艦，還可以廣泛應(yīng)用在汽車(chē)、XR、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域，可以助力中國(guó)廠商跨細(xì)分領(lǐng)域打造新一代體驗(yàn)。這也讓高通的進(jìn)博會(huì)展臺(tái)更值得期待，除了智能手機(jī)，還可體驗(yàn)汽車(chē)、XR等更多先進(jìn)終端設(shè)備。

　　高通CEO安蒙認(rèn)為，每一代重大技術(shù)革新出現(xiàn)在移動(dòng)行業(yè)的時(shí)候，都會(huì)給終端用戶(hù)體驗(yàn)帶來(lái)重要的影響�，F(xiàn)在，5G和AI將一切連接到了一起，共同構(gòu)成5G時(shí)代。5G+AI可以讓終端、操作系統(tǒng)、應(yīng)用、云端等變得更智能，讓用戶(hù)獲得更加自然、個(gè)性化的應(yīng)用體驗(yàn)。據(jù)悉，安蒙將在進(jìn)博會(huì)配套活動(dòng)虹橋國(guó)際經(jīng)濟(jì)論壇上發(fā)表主旨演講，與眾多嘉賓一同探討如何持續(xù)擴(kuò)展5G+AI開(kāi)啟的全新機(jī)遇，攜手各個(gè)領(lǐng)域的中國(guó)產(chǎn)業(yè)伙伴，共創(chuàng)智能互聯(lián)的美好未來(lái)。