日本芯片材料制造商Resonac周三表示，將在硅谷設(shè)立一個先進半導(dǎo)體封裝和材料研發(fā)中心。
Resonac的前身為昭和電工(Showa Denko)，是一家領(lǐng)先的薄膜等包裝材料制造商。該公司表示，預(yù)計新研發(fā)中心將于2025年開始運營。(全球企業(yè)動態(tài))
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