根據(jù)專業(yè)市場調(diào)查機構Counterpoint Research發(fā)布的報告，2023年全年，曾欲“去中國化”的戴爾出貨量暴跌了20%。

　　該機構表示，在2023年，全球PC市場的出貨量同比下降了14%，主要原因是商用和消費領域的增長均有所放緩。

　　從廠商來看，聯(lián)想和惠普分別以24%和21%的市場份額繼續(xù)領跑市場；而戴爾由于需求疲軟導致其出貨量下降20%，市場份額為16%；蘋果仍以9%的市場份額位居第四。

　　同時該機構還認為AI PC將在2024年成為焦點，主要的更新?lián)Q代周期將在2024年下半年出現(xiàn)。

　　根據(jù)此前的報道，去年3月份，戴爾所謂“去中國化”的全套劇本和時間表被曝光：

　　2025年在中下游供應鏈排除中國內(nèi)地制造，2026年開始在零件采購上分階段離開中國，2027年在美銷售產(chǎn)品百分之百脫離中國制造……

　　此外，消息人士還透露，戴爾計劃在2024年，完全停用中國大陸制造的芯片，這其中包括中國大陸廠商與非中國大陸廠商在大陸所生產(chǎn)的芯片。

　　不過戴爾全球資深副總裁吳冬梅在采訪時回應：“我們從未發(fā)布過任何上述所謂‘信息’或‘評論’。”

　　“中國一直是戴爾重要的國際市場，期待未來繼續(xù)在中國發(fā)展。戴爾對大家的承諾堅定不移，沒有改變，也不會改變。”

　　對于中國芯片的發(fā)展，Intel CEO帕特·基辛格也發(fā)表了一番評論，認為在美日荷的聯(lián)合限制之下，中國與全球頂尖晶圓廠的技術差距為10年！

　　基辛格指出，數(shù)十年來的產(chǎn)業(yè)政策使芯片制造業(yè)集中在亞洲國家，而美國目前正試圖通過《芯片與科學法案》扭轉這一趨勢。這項立法旨在提高美國的技術自給自足能力。

　　帕特·基辛格稱，Intel最先進的Intel 18A制程將會很快進入制造，未來更為先進的1.5nm晶圓廠將會在德國馬德堡上線，這不僅是德國、歐洲最先進的制造業(yè)，也將是世界上最先進的制造業(yè)。

　　在談到中國在半導體制造領域的追趕時，帕特·基辛格表示，中國的半導體制造業(yè)與世界頂級晶圓廠的差距約為10年，而美日荷對于半導體設備的限制更是阻礙了中國半導體制造業(yè)的追趕。

　　“最近我們看到了美國的政策，荷蘭的政策，日本的政策等等，它們在 10 到 7nm 范圍內(nèi)設置了一個底線，而我們正在競相突破 2nm，然后是 1nm 以下，你知道我們看不到盡頭。”帕特·基辛格說道。

　　帕特·基辛格指出：“雖然有這些限制政策存在，中國并不是不會繼續(xù)創(chuàng)新，但這是一個高度互聯(lián)的行業(yè)，蔡司鏡頭、ASML的光刻機、日本的化學品和電阻技術、Intel的大規(guī)模制造技術，所有這些加在一起，我認為這是一個10年的差距，而且我認為根據(jù)今天實施的出口政策，這將是一個可持續(xù)的10年差距。我確實相信這預示著在這種環(huán)境下，各國為出口和競爭力制定的政策很好，你知道美國正在努力確保情況確實如此。”

　　不過，美國自己也不那么順利，比如臺積電近日就公開承認，位于亞利桑那州的第二座美國工廠將會推遲至少1年，原定的3nm工藝也懸而未決，原因主要是美國答應好的補貼遲遲不到位。

　　臺積電美國工廠名為Fab 21，一期工程投資120億美元，將在2025年下半年投入量產(chǎn)，主要是生產(chǎn)5nm、4nm工藝芯片。

　　2022年底，臺積電將美國工廠投資增至最多400億美元，并宣布建設Fab 21二期工廠，計劃2026年投產(chǎn)N3 3nm工藝。

　　兩座工廠的年產(chǎn)能可達60萬塊晶圓，也就是每個月5萬塊。

　　但是受《芯片與科學法案》的影響，美國政府給予新工廠的補貼存在很大變數(shù)，加之客戶需求疲軟，臺積電決定推遲新工廠的進度，目前預計要到2027年甚至2028年才能完成。

　　臺積電還表示，新工廠正在建設中，但投產(chǎn)工藝尚未最終決定，仍在討論中，具體取決于客戶需求和時間周期。

　　看樣子，臺積電這是要和美國政府討價還價。