據(jù)IT桔子報(bào)道，在投資領(lǐng)域，華為的主體是哈勃投資，該公司成立于 2019 年，是華為對(duì)外投資的資本抓手，肩負(fù)著建立華為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的使命。

　　哈勃投資先是投遍了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，如今愈發(fā)活躍在新能源領(lǐng)域等其他賽道上，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)服務(wù)、IT 服務(wù)等領(lǐng)域。哈勃投資已是華為最重要的投資平臺(tái)，當(dāng)下華為系的對(duì)外投資項(xiàng)目幾乎均由其主導(dǎo)，目前共投資了 97 個(gè)項(xiàng)目。

　　IT 桔子數(shù)據(jù)顯示，從 2019 年至今，哈勃投資投資事件的數(shù)量呈現(xiàn)出倒「V」型的趨勢(shì)。2019 年哈勃投資成立，同年完成 8 起投資。在之后的 2021 年，哈勃投資投資的事件數(shù)量達(dá)到 37 家，為近年來數(shù)量之最。

　　2022 年-2023 年，其投資事件數(shù)量開始回落，2023 年僅在投資市場(chǎng)上出手 9 次，基本與其成立之初持平。目前哈勃投資在對(duì)外投資方面處于放緩的趨勢(shì)。

　　2023 年，哈勃投資共進(jìn)行了 9 次投資事件，其中并沒有老項(xiàng)目追投，全部為新項(xiàng)目投資，占比達(dá)到 100%。2023 年投資的新項(xiàng)目領(lǐng)域涵蓋了企業(yè)服務(wù)、先進(jìn)制造業(yè)、醫(yī)療健康等行業(yè)，投資方向呈現(xiàn)出多元化的趨勢(shì)。

　　其中在 2023 年 5 月，哈勃投資以一億元人民幣的價(jià)格入股軟通動(dòng)力旗下子公司鴻湖萬聯(lián)，持股比例達(dá)到 5.26%。

　　從投資輪次分布來看，哈勃投資在 2023 年主要以戰(zhàn)略投資為主，占比達(dá)到 67%，投資規(guī)模均在億元以上且多為獨(dú)家投資。

　　哈勃投資在 A 輪和 C 輪分別參與了 2 次以及 1 次投資事件，分別是參與材料計(jì)算模擬工具軟件研發(fā)商龍訊曠騰 3000 萬元人民幣的 A+輪融資、對(duì)形狀記憶合金(SMA)驅(qū)動(dòng)材料研發(fā)商鈦憶科技 2000 萬元人民幣的 A 輪融資以及對(duì)于機(jī)器大數(shù)據(jù)智能平臺(tái)日志易的 C 輪融資。

　　根據(jù) IT 桔子數(shù)據(jù)，哈勃投資投資事件最多的行業(yè)是先進(jìn)制造業(yè)，共達(dá)到 76 起，占比為 78.35%，這與華為本身的行業(yè)特性相符合。

　　企業(yè)服務(wù)排名哈勃投資投資事件行業(yè)領(lǐng)域第二名，投資事件達(dá)到 15 家，占比達(dá)到 15.46%，其在 2021 年 8 月參與了專注于企業(yè)安全的竹云科技的總金額為一億元人民幣的戰(zhàn)略融資，投后估值已達(dá)到 42 億元人民幣。

　　在其他領(lǐng)域，如醫(yī)療健康、傳統(tǒng)制造、電商零售、汽車交通等方面，哈勃投資也均參與過投資事件。

　　在細(xì)分子行業(yè)領(lǐng)域，哈勃投資在集成電路、企業(yè) IT 服務(wù)、醫(yī)療信息化等五個(gè)領(lǐng)域均有涉獵。其中集成電路(3 起)、企業(yè) IT 服務(wù)(3 起)并列為哈勃投資在 2023 年投資最多的子行業(yè)，此外，它在半導(dǎo)體材料、物聯(lián)網(wǎng)、芯片等相關(guān)領(lǐng)域均有布局。

　　成立于 2021 年的開鴻智谷是一家開源鴻蒙操作系統(tǒng)提供商，由拓維信息主導(dǎo)成立，聚焦教育、交通、智慧城市等領(lǐng)域，創(chuàng)始人李新宇為云網(wǎng)課創(chuàng)始人、拓維信息董事長(zhǎng)，在行業(yè)內(nèi)具有豐富經(jīng)驗(yàn)。

　　開鴻智谷依托拓維信息與華為基于鯤鵬、昇騰、鴻蒙的「軟件+硬件」合作及行業(yè)一體化解決方案經(jīng)驗(yàn)切入鴻蒙產(chǎn)業(yè)，系首批 6 家 OpenHarmony(開源鴻蒙)生態(tài)使能伙伴之一。哈勃投資通過此次投資扶持國產(chǎn)化替代鏈條上的高潛力企業(yè)可以增強(qiáng)其關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

　　在 AI 賽道，哈勃投資也在進(jìn)行投資布局。2023 年 4 月，深勢(shì)科技新增股東哈勃投資，注冊(cè)資本增至約 894.92 萬人民幣。深勢(shì)科技成立于 2018 年，專注于「AI+分子模擬」賽道，兩位創(chuàng)始人均畢業(yè)于北京大學(xué)。

　　IT 桔子數(shù)據(jù)顯示，深勢(shì)科技共計(jì)完成 6 輪融資，其中在 2020 年 8 月到 2022 年 1 月之間更是實(shí)現(xiàn)了四輪融資，身后集結(jié)了百度風(fēng)投、唯獵資本、高瓴創(chuàng)投、經(jīng)緯中國等一眾知名 VC 機(jī)構(gòu)，據(jù)稱其突破性的 AI+量子模擬的跨尺度建模能夠更好賦能醫(yī)藥和材料等行業(yè)的研發(fā)。AI 大模型已然成為國內(nèi)外科技大廠的必爭(zhēng)之地，顯然，哈勃投資并不想成為這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的旁觀者。

　　在智能物聯(lián)網(wǎng)方面，哈勃投資于 2023 年 5 月入股鴻湖萬聯(lián)，持股比例達(dá)到 5.26%。鴻湖萬聯(lián)成立于 2022 年 3 月，是軟通旗下子公司，專注于 OpenHarmony 研發(fā)及商業(yè)化落地。

　　該公司打造了業(yè)內(nèi)首個(gè)具備跨指令集的操作系統(tǒng) SwanLinkOS 并持續(xù)推出其軟件發(fā)行版，在電力、工業(yè)和教育等領(lǐng)域進(jìn)行深耕。此次投資使得鴻湖萬聯(lián)成為除深開鴻外第二家被哈勃投資投資的開源鴻蒙合作伙伴，進(jìn)一步加深了華為和軟通動(dòng)力的合作關(guān)系。

　　在集成電路領(lǐng)域，哈勃投資分別于 2023 年 2 月和 2023 年 6 月投資了國產(chǎn) EDA 軟件開發(fā)商培風(fēng)圖南以及機(jī)器視覺芯片及模組技術(shù)研發(fā)商銳思智芯。

　　作為國內(nèi)唯一一家為晶圓廠提供全流程 EDA 軟件服務(wù)的公司，培風(fēng)圖南成立于 2021 年，目前已建成面積超 2000 平米研發(fā)總部及晶圓測(cè)試中心。目前已經(jīng)完成兩輪融資，背后有深創(chuàng)投、哈勃投資等知名投資機(jī)構(gòu)。

　　銳思智芯成立于 2019 年，研發(fā)團(tuán)隊(duì)均由在世界知名高科技公司供職多年的核心骨干組成，其自主研發(fā)設(shè)計(jì)的機(jī)器視覺傳感器芯片，以及模組、算法、系統(tǒng)等全套解決方案填補(bǔ)了國內(nèi)高端視覺傳感器的空白，產(chǎn)品應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。

　　公司成立至今已經(jīng)完成了五輪融資，融資規(guī)�；�本在億元以上，呈現(xiàn)出「老投資方追投、新投資方涌入」的融資格局。