中信證券研報(bào)指出，2024年，頭部廠商AI大模型多模態(tài)能力和整體智能水平全面提升，推理端降本速度超預(yù)期，大模型進(jìn)一步朝“實(shí)時(shí)AI助理”邁進(jìn)，端側(cè)AI落地已到達(dá)爆發(fā)的臨界點(diǎn)。

　　從發(fā)展順序上看，我們認(rèn)為從產(chǎn)品落地端側(cè)AI的可行性和必要性角度看，AI終端后續(xù)的發(fā)展順序?qū)⑹侵亓考?jí)產(chǎn)品先行(AI Phone);輕量級(jí)產(chǎn)品跟進(jìn)(AIoT)，且遠(yuǎn)期有望與手機(jī)產(chǎn)品融合。

　　AI Phone方向，建議關(guān)注蘋(píng)果供應(yīng)鏈中受益彈性靠前的公司;AIoT方向，短期看帶攝像頭的耳機(jī)或者智能眼鏡等產(chǎn)品，遠(yuǎn)期AI+AR眼鏡具備想象空間，重點(diǎn)關(guān)注在SoC、光學(xué)及組裝環(huán)節(jié)具備優(yōu)質(zhì)卡位的公司。(格隆匯)