高通宣布與 Edge Impulse 達(dá)成收購(gòu)協(xié)議，旨在進(jìn)一步增強(qiáng)其在人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。高通表示，此次收購(gòu)不僅豐富了其物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略，還為開發(fā)者提供了更為強(qiáng)大的支持，進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　高通的收購(gòu)計(jì)劃依托其在邊緣 AI 和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)全面解決方案的推出。這些解決方案覆蓋硬件、軟件及服務(wù)，旨在加速工業(yè)場(chǎng)景的智能化轉(zhuǎn)型。高通的戰(zhàn)略架構(gòu)由六大核心部分構(gòu)成，旨在全方位提升物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用和發(fā)展。

　　高通將提供全面的芯片組路線規(guī)劃。該規(guī)劃包括定制化的應(yīng)用處理器與連接芯片組，能夠適應(yīng)消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、智慧醫(yī)療等多個(gè)垂直領(lǐng)域的需求。其次，高通將推出統(tǒng)一的軟件架構(gòu)，以提升跨平臺(tái)的一致性和效率，同時(shí)降低開發(fā)和維護(hù)成本，增強(qiáng)系統(tǒng)安全性。

　　此外，高通還將推出服務(wù)套件，包含云服務(wù)和軟件即服務(wù)功能，以促進(jìn)商業(yè)化并擴(kuò)展工業(yè)及嵌入式應(yīng)用的能力。同時(shí)，針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者，高通將提供豐富的硬件和軟件開發(fā)工具包，助力開發(fā)者的創(chuàng)新和開發(fā)。

　　在生態(tài)系統(tǒng)方面，高通與眾多分銷商、獨(dú)立硬件和軟件供應(yīng)商、設(shè)計(jì)中心以及系統(tǒng)集成商建立了廣泛的合作關(guān)系，以推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及與發(fā)展。最后，高通將與工業(yè)和企業(yè)客戶緊密合作，開發(fā)專用產(chǎn)品，利用其技術(shù)和工程專業(yè)知識(shí)來應(yīng)對(duì)復(fù)雜的挑戰(zhàn)。