中國大陸論文收錄數量正在增加。

　　半導體產業(yè)正經歷全球繁榮，該領域有三大國際學術協(xié)會(圖1)。

　　一個是每年在美國舊金山舉辦的國際半導體集成電路會議(ISSCC)論文錄取率極其嚴格，僅為20%～30%，因此又被稱為“半導體界的奧運會”。

　　另一個是半導體器件的國際會議IEDM(International Electron Devices Meeting)，也是一個競爭非常激烈的會議，錄取率只有20%～30%，每年在美國西海岸舉辦。

　　還有，每兩年在夏威夷和京都舉辦一次的VLSI技術和電路研討會同時舉辦有關集成電路(電路)和器件(技術)的演講。近年來，VLSI 研討會的接受率已下降到 20%～30%，它不再是一個容易發(fā)表演講的會議。

　　圖1. 三大國際半導體會議。

　　在如此嚴格的國際會議上，論文被接受的數量是衡量一個國家和地區(qū)在半導體領域競爭力的一個指標。

　　自2018年左右以來，筆者一直以記者的身份參加VLSI研討會，并不斷觀察各個國家和地區(qū)的論文數量。結果很明顯，提交的論文數量和接受的論文數量都在快速增加，尤其是在過去兩年中。

　　在本文中，我們將明確哪些國家和地區(qū)的論文數量有所增加或減少，并由此嘗試了解每個國家和地區(qū)的半導體競爭力。

　　VLSI 研討會上投稿的論文數量急劇增加

　　今年(2025年)的VLSI研討會定于6月在京都舉行。此前，4月18日召開了新聞發(fā)布會，公布了各地區(qū)投稿論文數量的趨勢。概覽如圖 2 所示，圖 2 顯示了電路和技術領域的提交數量總和。

　　圖2. 各地區(qū)提交論文數量的趨勢(電路與技術相結合)

　　來源：VLSI 研討會 2025 新聞發(fā)布會講稿(2025 年 4 月 18 日)

　　從圖2可以看出，2006年至2023年，投稿總數保持穩(wěn)定在600個左右。不過，預計2024年該投稿在夏威夷舉辦時，投稿數量將首次超過900個，而2025年該投稿在京都舉辦時，投稿數量仍將保持在921個的高水平。

　　數據顯示“來自亞洲的提交數量為 669 份”，強調了該地區(qū)提交數量的增加。但目前尚不清楚哪些國家和地區(qū)出現(xiàn)了增長或下降。

　　因此，筆者決定將每個國家和地區(qū)的投稿數量趨勢繪制為折線圖(圖3)，而不是堆積圖。由此可見，簡單地以“亞洲國家數量在增加”來概括是不準確的。

　　圖3. 各地區(qū)提交論文數量趨勢(電路與技術合計)

　　來源：作者根據2006 年至 2025 年 VLSI 研討會新聞發(fā)布會材料創(chuàng)建。

　　大約從2006年到2010年，美國*，日本排名第二。但日本的崗位數量自2010年起急劇下降，2019年起一直維持在50個以下。美國也呈現(xiàn)下降趨勢，排名時高時低，但到2022年仍保持*的位置。

　　從2023年起，情況將發(fā)生巨大變化。自2020年左右開始增加崗位的韓國和中國大陸在2023年超越了美國，到2024年，中國大陸升至*，韓國升至第二。 2025年，雖然韓國的投稿數量略有減少，但中國大陸的投稿數量繼續(xù)增加，以283個投稿的數量占據*。

　　總之，雖然“亞洲發(fā)帖數為669條”的說法看起來好像亞洲整體活躍度有所提升，但實際上推動發(fā)帖數增長的是中國大陸和韓國，日本仍然處于較低水平。

　　那么采用趨勢表明了什么?

　　過去兩年，收錄的論文數量也急劇增加

　　首先，圖4 顯示了新聞發(fā)布會上各地區(qū)接受論文數量的趨勢。該圖還顯示了電路和技術領域的綜合采用數量。

　　圖4. 各地區(qū)提交論文數量趨勢(電路和技術合并)

　　來源：VLSI 研討會 2025 新聞發(fā)布會講稿(2025 年 4 月 18 日)

　　再次看圖4，2006年至2022年收錄數量穩(wěn)定在150至200例左右，但2023年將突破200例，2024年將突破231例，2025年將突破251例，連續(xù)三年打破歷史最高紀錄。

　　那么，哪些國家和地區(qū)的采用率正在增加?圖4顯示“亞洲有所增長”，但尚不清楚具體是哪些國家或地區(qū)對此做出了貢獻。因此，我制作了折線圖來表示各個國家和地區(qū)收錄數量的趨勢(圖5)。

　　圖5. 各地區(qū)錄用論文數量趨勢(電路與技術合計)

　　來源：作者根據2006 年至 2025 年 VLSI 研討會新聞發(fā)布會材料創(chuàng)建。

　　因此，在2005年左右到2010年期間，美國和日本爭奪*的位置，但從2011年開始，日本的收錄數量呈直線下降，2018年起一直停滯在20只左右。

　　另一方面，韓國人口自2016年左右以來雖然有所波動，但持續(xù)增長，并于2021年超過歐洲，升至第三位。預計到2023年將增長至與美國持平，2024年和2025年將與美國保持大致相同的水平，爭奪*名。

　　中國大陸也從2020年左右開始增加收錄數量，2023年超過日本和中國臺灣，2024年略微超過歐洲，升至第三位。到2025年，日本將以50起案件位居第三，僅次于美國(56起)和韓國(55起)。

　　也就是說，即使從收錄數量來看，亞洲整體上也并沒有增長，其中增長最顯著的是中國大陸和韓國。另一方面，日本、中國臺灣、新加坡的收錄數量卻沒有明顯增加。

　　哪些國家和地區(qū)的競爭力正在增強？

　　到目前為止，我們已經研究了VLSI 研討會上提交和接受數量的區(qū)域趨勢。提交數量的增加表明該地區(qū)半導體研究人員和工程師的數量正在增加。此外，入選公司數量的增加意味著該地區(qū)半導體行業(yè)競爭力的提高。

　　綜合考慮這些因素，可以說，近年來韓國和中國大陸一直在穩(wěn)步增加研究人員和工程師的數量，并提升其競爭力。

　　與此同時，在日本，乍一看似乎正處于半導體繁榮時期，臺積電計劃于2021 年擴展到熊本，新公司 Lapidus 將于 2022 年作為國家項目成立。然而，VLSI 研討會的提交和接受數量沒有增加的跡象。由此，我們不得不得出結論，日本半導體產業(yè)的競爭力仍然較弱。

　　下面我們將分析中國大陸在VLSI研討會上投稿論文數量和接受論文數量大幅增長的背景和因素。

　　中國大陸為何能夠增加投稿和收錄數量？

　　中國大陸約占全球半導體需求的三分之一，但其國內生產率極低，約為10%。為此，有人指出，造成中國大陸貿易逆差的主要原因是半導體，而不是石油。

　　針對這種情況，中國大陸出臺了各種政策來提高中國大陸半導體的國內生產率。首先，首支中國大陸集成電路基金成立，規(guī)模約3萬億日元，資金投資于晶圓代工廠中芯國際、存儲器制造商等。

　　隨后，2015年又設定了雄心勃勃的目標。

　　此外，第二支中國大陸集成電路基金于2019年成立，規(guī)模約4萬億日元，第三只基金于2024年成立，規(guī)模約7萬億日元，分別用于支持半導體制造商、制造設備制造商等。

　　就這樣，中國大陸十多年來一直致力于提高半導體產業(yè)的競爭力。從2022 年起，VLSI 研討會的提交和接受數量將會增加，這可以視為該政策的結果。

　　然而，美國也開始將中國大陸半導體競爭力的提升視為一種風險。

　　美國出口限制無效

　　到2020年，中國大陸華為即將占據全球5G基站70%的市場份額。

　　美國對中國大陸的快速崛起感到強烈危機感，于2020年5月14日實施出口管制，禁止臺積電向華為等中國大陸企業(yè)供應先進半導體(即所謂的“5.14管制”)。

　　此外，2022年10月7日，美國出臺新規(guī)，全面禁止向中國大陸主要先進半導體制造商中芯國際(晶圓代工)、NAND制造商、DRAM制造商出口美國制造的制造設備(簡稱“10.7規(guī)定”)。

　　“10.7規(guī)定”并非僅僅是美國的單方面舉措，其范圍已擴大至要求日本和荷蘭合作。例如，日本東京電子和荷蘭阿斯麥公司均受到了對華制造設備出口限制(盡管在某些情況下出口仍在繼續(xù))。

　　不過，盡管美國實施了一系列出口限制，中國大陸半導體產業(yè)競爭力的提升并未停止。

　　此外，中國大陸正在努力實現(xiàn)半導體的國產化，以及制造設備和材料的國產化。換言之，中國大陸實施十余年的半導體政策終于開始顯現(xiàn)成效。

　　其中一個明顯的例子是，在VLSI 研討會上，來自中國大陸的論文提交和接受數量不斷增加。如今，這種勢頭已不可阻擋。因此，人們認為，從2026年起，中國大陸很有可能在收錄數量上占據*地位。

　　中國大陸旋風席卷全球半導體產業(yè)的時代正在到來。