玟昕科技近日宣布完成近億元人民幣B+輪融資，由方廣資本領(lǐng)投，聚和材料、云九資本、KIP資本跟投。
本輪融資將用于新產(chǎn)品線拓展、團隊擴充及海外研發(fā)中心建設(shè)，進一步提升其在功能性材料領(lǐng)域的技術(shù)競爭力。
玟昕科技憑借創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)為5G及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵材料支持。
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