上篇文章《沙漠上崛起的芯片新貴》探尋中東，見(jiàn)識(shí)了阿聯(lián)酋的芯片布局;本次我們將視角轉(zhuǎn)向南亞，聚焦印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展故事。

　　近年來(lái)，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化浪潮與地緣政治博弈交織的當(dāng)下，印度正以令人矚目的速度崛起為國(guó)際芯片巨頭戰(zhàn)略布局的核心坐標(biāo)。

　　從瑞薩電子宣布在印啟動(dòng)3nm先進(jìn)制程研發(fā)，到德州儀器將最小MCU設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)落子班加羅爾，再到富士康攜手HCL斥資建設(shè)半導(dǎo)體封裝基地...，一場(chǎng)橫跨芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝全產(chǎn)業(yè)鏈的“印度熱”正在上演。

　　印度半導(dǎo)體，熱鬧起來(lái)了

　　瑞薩3nm，強(qiáng)勢(shì)入局印度

　　2025年5月13日，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子在印度諾伊達(dá)和班加羅爾啟動(dòng)兩座3nm芯片設(shè)計(jì)中心，這是印度*3nm芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目落地，標(biāo)志其半導(dǎo)體野心邁出關(guān)鍵一步。

　　瑞薩3nm設(shè)計(jì)中心聚焦車規(guī)級(jí)與高性能計(jì)算芯片研發(fā)，計(jì)劃2027年下半年量產(chǎn)。項(xiàng)目獲印度政府大力支持，超270所學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)獲EDA軟件及學(xué)習(xí)套件，用于工程師培養(yǎng)。瑞薩計(jì)劃2025年底將在印員工增至1000人，并通過(guò)“半導(dǎo)體計(jì)劃”與“生產(chǎn)掛鉤激勵(lì)計(jì)劃(PLI)”，聯(lián)動(dòng)250多家學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)和初創(chuàng)企業(yè)。制造環(huán)節(jié)，瑞薩聯(lián)合印度CG Power、泰國(guó)星微電子，在古吉拉特邦投資760億盧比(約9.2億美元)建設(shè)外包封測(cè)廠，專注國(guó)防、太空芯片封裝，與塔塔集團(tuán)28nm晶圓廠協(xié)同，構(gòu)建“設(shè)計(jì)-制造-封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　瑞薩以端到端能力擴(kuò)展為核心，期望通過(guò)與印度政府合作，獲得50%財(cái)政補(bǔ)貼，同時(shí)深度融入印度人才培養(yǎng)體系。印度計(jì)劃五年內(nèi)培訓(xùn)8.5萬(wàn)名VLSI工程師，支持100家初創(chuàng)企業(yè)，目標(biāo)將印度打造為瑞薩全球第二大研發(fā)基地。對(duì)印度而言，3nm設(shè)計(jì)能力的突破意義重大，此前該領(lǐng)域由美、韓和中國(guó)臺(tái)灣主導(dǎo)，此次技術(shù)轉(zhuǎn)移使印度首次躋身高端芯片設(shè)計(jì)行列。印度電子與信息技術(shù)部將其視為半導(dǎo)體路線圖的“重大飛躍”，目標(biāo)2030年實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)值1090億美元，占全球市場(chǎng)10%。

　　然而，項(xiàng)目落地面臨諸多挑戰(zhàn)。制造環(huán)節(jié)，3nm制程設(shè)備精度要求極高，全球僅臺(tái)積電、三星等少數(shù)企業(yè)可量產(chǎn)，瑞薩計(jì)劃交由臺(tái)積電代工，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)或影響代工穩(wěn)定性。供應(yīng)鏈上，印度本土體系不完善，原材料、設(shè)備供應(yīng)依賴進(jìn)口，成本高且不穩(wěn)定。技術(shù)層面，印度雖有龐大工程師群體，但高端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)不足，目前僅具備成熟制程設(shè)計(jì)能力，3nm工藝對(duì)晶體管密度和能效優(yōu)化要求極高，且本土缺乏IP庫(kù)和設(shè)計(jì)工具鏈，需依賴外部支持。

　　印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雄心與挑戰(zhàn)并存，瑞薩3nm設(shè)計(jì)中心的落地是重要進(jìn)展，但未來(lái)能否克服制造依賴、供應(yīng)鏈困境和技術(shù)短板，將決定其能否在全球半導(dǎo)體格局中真正占據(jù)一席之地。

　　富士康與HCL合資：在印度建設(shè)半導(dǎo)體封裝廠

　　2025年5月14日，印度內(nèi)閣批準(zhǔn)富士康與HCL集團(tuán)合資建設(shè)半導(dǎo)體封裝廠，總投資370.6億盧比(約4.35億美元)，選址北方邦杰瓦爾機(jī)場(chǎng)，預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)。項(xiàng)目分兩期，一期聚焦封裝測(cè)試，二期升級(jí)為完整制造工廠，最終實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓、3600萬(wàn)顆顯示驅(qū)動(dòng)芯片的產(chǎn)能。

　　在技術(shù)與產(chǎn)品規(guī)劃上，項(xiàng)目初期為海外芯片提供后段服務(wù)，規(guī)避印度本土制造短板;二期轉(zhuǎn)向顯示驅(qū)動(dòng)芯片制造，覆蓋手機(jī)、汽車等領(lǐng)域，與富士康在印iPhone組裝廠形成“芯片-模組-整機(jī)”垂直整合生態(tài)。項(xiàng)目深度綁定蘋果供應(yīng)鏈重構(gòu)需求，目前印度產(chǎn)iPhone占美國(guó)進(jìn)口量20%，蘋果計(jì)劃擴(kuò)大印度產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)地緣風(fēng)險(xiǎn)。富士康借此不僅響應(yīng)蘋果“印度制造”戰(zhàn)略，還能通過(guò)本地化芯片供應(yīng)降低20%電子元器件進(jìn)口關(guān)稅，其與群創(chuàng)光電合作的面板廠也將與封裝廠協(xié)同，推動(dòng)顯示產(chǎn)業(yè)鏈本土化。

　　該項(xiàng)目是印度批準(zhǔn)的第六個(gè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目，獲“半導(dǎo)體計(jì)劃”政策支持，印度政府提供資本補(bǔ)貼、土地優(yōu)惠及稅收減免，北方邦還給予電力稅豁免與技能培訓(xùn)撥款。富士康持股40%、HCL集團(tuán)持股60%，雙方計(jì)劃采用“技術(shù)引進(jìn)+本土運(yùn)營(yíng)”模式，構(gòu)建車規(guī)電子制造能力，并規(guī)劃后續(xù)再建兩座晶圓廠及一座封裝廠。截至2025年5月，項(xiàng)目已完成公司注冊(cè)與選址勘測(cè)，預(yù)計(jì)年底啟動(dòng)基建。富士康將培養(yǎng)500名技術(shù)人才，引入中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)商完善供應(yīng)鏈;HCL集團(tuán)正與恩智浦、特斯拉洽談車用顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工合作。

　　不過(guò)，項(xiàng)目面臨多重挑戰(zhàn)。印度顯示驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)積累不足，富士康雖引入面板技術(shù)，但芯片設(shè)計(jì)依賴外部IP授權(quán)。二期需突破28nm制程，而本土工程師僅具備40nm經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)轉(zhuǎn)移依賴中國(guó)臺(tái)灣專家。此外，全球市場(chǎng)由三星、LG主導(dǎo)，富士康需突破技術(shù)指標(biāo)才能進(jìn)入主流供應(yīng)鏈，且印度本土僅能消化30%產(chǎn)能，剩余產(chǎn)能依賴出口，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)或影響訂單穩(wěn)定。

　　總體而言，該合作是印度半導(dǎo)體“差異化突圍”的重要嘗試，若量產(chǎn)順利，有望形成區(qū)域性優(yōu)勢(shì)，但要實(shí)現(xiàn)從“封裝測(cè)試”到“自主設(shè)計(jì)制造”的跨越，仍需突破技術(shù)、產(chǎn)能等諸多瓶頸。

　　力積電赴印建首座12英寸晶圓廠

　　2024年9月，力積電與印度塔塔電子簽約，在古吉拉特邦共建印度首座12英寸晶圓廠，總投資110億美元，月產(chǎn)能5萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)。該項(xiàng)目既是印度半導(dǎo)體制造里程碑，也是力積電全球布局關(guān)鍵一環(huán)。

　　力積電負(fù)責(zé)晶圓廠設(shè)計(jì)建造、成熟制程技術(shù)轉(zhuǎn)移(28nm及以上工藝)與人才培訓(xùn)，塔塔集團(tuán)承擔(dān)超90%投資及運(yùn)營(yíng)管理。雙方以“技術(shù)授權(quán)+本土運(yùn)營(yíng)”模式，構(gòu)建“設(shè)計(jì)-制造-封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。工廠聚焦車規(guī)級(jí)、面板驅(qū)動(dòng)及高速運(yùn)算邏輯芯片，目標(biāo)市場(chǎng)涵蓋電動(dòng)汽車、AI等領(lǐng)域。塔塔電子已與恩智浦、特斯拉洽談代工合作，并規(guī)劃后續(xù)再建兩座工廠，同步推進(jìn)阿薩姆邦封裝廠建設(shè)。

　　對(duì)力積電而言，技術(shù)轉(zhuǎn)移可鞏固其成熟制程影響力，借助印度“半導(dǎo)體計(jì)劃”7600億盧比補(bǔ)貼與“生產(chǎn)掛鉤激勵(lì)計(jì)劃”，低成本獲取市場(chǎng)準(zhǔn)入。印度政府為項(xiàng)目提供最高50%財(cái)政補(bǔ)貼，承諾土地優(yōu)惠、稅收減免。印度將項(xiàng)目納入“自力更生印度”戰(zhàn)略，目標(biāo)2030年前培養(yǎng)5萬(wàn)半導(dǎo)體人才，提升自給率至50%。目前，工廠基建完成30%，12項(xiàng)成熟制程專利已轉(zhuǎn)移，首批500名學(xué)員進(jìn)入實(shí)訓(xùn)，塔塔與恩智浦代工合作進(jìn)入技術(shù)驗(yàn)證階段。

　　然而，項(xiàng)目挑戰(zhàn)重重。技術(shù)層面，印度工程師雖占全球半導(dǎo)體勞動(dòng)力20%，但具備先進(jìn)制程經(jīng)驗(yàn)者不足1%，28nm技術(shù)轉(zhuǎn)移依賴中國(guó)臺(tái)灣專家。市場(chǎng)方面，全球成熟制程產(chǎn)能過(guò)剩，印度本土需求或難消化月產(chǎn)5萬(wàn)片的規(guī)模，需依賴代工訂單平衡產(chǎn)能。政策執(zhí)行上，印度此前100億美元補(bǔ)貼計(jì)劃因?qū)徟�慢、參與度低收效甚微，此次補(bǔ)貼能否按時(shí)到位存疑。

　　力積電與塔塔的合作是印度半導(dǎo)體“跨越式發(fā)展”的大膽嘗試，其成敗不僅取決于技術(shù)轉(zhuǎn)移，更依賴印度政府在政策執(zhí)行、基建配套和市場(chǎng)培育上的持續(xù)作為。

　　英飛凌在印度開(kāi)設(shè)研發(fā)中心

　　2025年3月24日，英飛凌在印度古吉拉特邦艾哈邁達(dá)巴德的全球能力中心(GCC)正式啟用，作為其在印度的第五個(gè)研發(fā)據(jù)點(diǎn)，該中心位于GIFT City，計(jì)劃未來(lái)五年雇傭500名工程師，聚焦芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品軟件研發(fā)、信息技術(shù)、供應(yīng)鏈管理及系統(tǒng)應(yīng)用工程，目前英飛凌在印員工總數(shù)超2500人，班加羅爾為其*研發(fā)基地。

　　英飛凌將印度視為全球創(chuàng)新核心，目標(biāo)2030年銷售額超10億歐元，緊扣印度車規(guī)與工業(yè)芯片需求，依托“半導(dǎo)體計(jì)劃”最高50%的財(cái)政補(bǔ)貼加速布局。其采用“研發(fā)本地化+制造外包”模式，研發(fā)端重點(diǎn)開(kāi)發(fā)下一代車規(guī)和工業(yè)控制芯片，利用印度工程師降低成本;制造端與印企CDIL、Kaynes達(dá)成晶圓供應(yīng)協(xié)議，由印企負(fù)責(zé)封測(cè)與銷售，形成“設(shè)計(jì)-封測(cè)-銷售”協(xié)作鏈條，目前暫無(wú)自建晶圓廠計(jì)劃，遠(yuǎn)期可能依印度供應(yīng)鏈成熟度調(diào)整戰(zhàn)略。

　　此外，英飛凌積極構(gòu)建本地生態(tài)，與高校合作培養(yǎng)半導(dǎo)體人才，借助古吉拉特邦土地、稅收等政策優(yōu)惠深化政企聯(lián)動(dòng)，瞄準(zhǔn)印度2032年千億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)，目標(biāo)搶占10%以上份額。英飛凌的印度布局是其“全球本地化”戰(zhàn)略關(guān)鍵落子，通過(guò)研發(fā)中心、本土合作網(wǎng)絡(luò)和政策資源整合，試圖在印度半導(dǎo)體爆發(fā)期占據(jù)先機(jī)，助力印度向“制造強(qiáng)國(guó)”轉(zhuǎn)型。

　　美光在印建設(shè)封測(cè)廠

　　2023年6月，美光與印度政府簽約，投資27.5億美元在古吉拉特邦建DRAM與NAND芯片封測(cè)廠，獲印度中央及邦政府50%、20%財(cái)政支持，這是印度“半導(dǎo)體計(jì)劃”*落地的國(guó)際龍頭封測(cè)項(xiàng)目。

　　工廠聚焦晶圓分割、封裝、測(cè)試及模組生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025年上半年首批產(chǎn)品下線，滿產(chǎn)后可創(chuàng)造超5000個(gè)高技術(shù)崗位，將成南亞大型存儲(chǔ)芯片封測(cè)基地。其選址與塔塔電子晶圓廠、瑞薩電子封測(cè)項(xiàng)目形成50公里產(chǎn)業(yè)集群，初步構(gòu)建“設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)”區(qū)域閉環(huán)。工廠采用40nm及以上成熟制程，服務(wù)印度本土及東南亞、中東市場(chǎng)，可降低美光亞太區(qū)15%-20%封測(cè)成本。

　　項(xiàng)目推進(jìn)中，美光推動(dòng)供應(yīng)鏈本土化，韓國(guó)材料商隨廠投資，印度本土企業(yè)也在設(shè)備維護(hù)、化學(xué)品供應(yīng)等領(lǐng)域合作，美國(guó)政府還提供關(guān)鍵原材料支持。雖因印度基礎(chǔ)設(shè)施短板，投產(chǎn)推遲6個(gè)月，但美光仍看好印度市場(chǎng)潛力。

　　該項(xiàng)目是莫迪政府“自力更生印度”戰(zhàn)略的成果，標(biāo)志印度向芯片制造環(huán)節(jié)突破。隨著印度擬推超百億美元新一輪半導(dǎo)體激勵(lì)政策，美光正評(píng)估二期擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃2030年前將月封測(cè)產(chǎn)能提至15萬(wàn)片，覆蓋進(jìn)階技術(shù)。美光在印的布局，展現(xiàn)出印度通過(guò)“政策杠桿+國(guó)際合作”，加速成為全球芯片制造新樞紐的決心與潛力。

　　半導(dǎo)體巨頭齊聚印度

　　此外，還有諸多全球半導(dǎo)體頭部企業(yè)加速在印度構(gòu)建戰(zhàn)略支點(diǎn)。

　　英偉達(dá)、AMD等芯片巨頭率先在印設(shè)立大規(guī)模研究與設(shè)計(jì)中心，將印度納入其全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，以分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)并貼近快速增長(zhǎng)的消費(fèi)電子市場(chǎng)。

　　恩智浦作為汽車芯片領(lǐng)域的*，宣布未來(lái)幾年內(nèi)將在印度的研發(fā)投入翻倍至超10億美元，目前已擁有四個(gè)設(shè)計(jì)中心及3000名員工，并計(jì)劃在大諾伊達(dá)半導(dǎo)體園建立專注于5納米汽車芯片的第二研發(fā)部門，目標(biāo)將員工總數(shù)提升至6000人。

　　高通、TI等企業(yè)通過(guò)設(shè)立研發(fā)中心和本地化團(tuán)隊(duì)，深度參與印度5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的技術(shù)開(kāi)發(fā)。

　　ADI則與塔塔集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，探索在印度共建半導(dǎo)體制造工廠，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)應(yīng)用于電動(dòng)汽車和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的定制化芯片，此舉標(biāo)志著國(guó)際廠商開(kāi)始從設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)向制造環(huán)節(jié)延伸。

　　這些布局與印度政府的產(chǎn)業(yè)政策形成共振。印度通過(guò)修訂100億美元半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃，放寬技術(shù)要求并提高補(bǔ)貼比例，吸引了包括以色列Tower Semiconductor與Adani Group合作的100億美元晶圓廠項(xiàng)目。

　　此外，全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭也正在加速在印度構(gòu)建戰(zhàn)略支點(diǎn)，深度參與其產(chǎn)業(yè)生態(tài)重塑，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。

　　日本DISCO率先在班加羅爾設(shè)立法人機(jī)構(gòu)，于艾哈邁達(dá)巴德建立服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，初期10人團(tuán)隊(duì)將依客戶需求擴(kuò)展。其布局意在為美光、塔塔電子等在印晶圓廠、封測(cè)廠提供設(shè)備安裝與技術(shù)支持，還通過(guò)新加坡基地提前培養(yǎng)印度籍營(yíng)銷人員。

　　應(yīng)用材料將印度定位為全球研發(fā)與供應(yīng)鏈樞紐，2023年啟動(dòng)的4億美元投資計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)。在欽奈設(shè)立人工智能與數(shù)據(jù)科學(xué)*中心，聚焦芯片制造AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)創(chuàng)造500個(gè)高端崗位，計(jì)劃將員工總數(shù)從8000人擴(kuò)至10000人。同時(shí)，與15家供應(yīng)商合作探索在印建立設(shè)備零部件制造基地，力求驗(yàn)證中心與晶圓廠物理共置，縮短研發(fā)周期，提升材料驗(yàn)證效率，助力印度在成熟制程領(lǐng)域形成競(jìng)爭(zhēng)力。

　　Lam Research(泛林集團(tuán))實(shí)施“供應(yīng)鏈本土化”策略，2024年宣布在卡納塔克邦投資12億美元，與當(dāng)?shù)卣�府合作推�?dòng)精密組件、高純度氣體輸送系統(tǒng)等本土供應(yīng)能力建設(shè)。公司評(píng)估印度供應(yīng)商在晶圓制造設(shè)備核心部件的合作潛力，計(jì)劃將印度納入全球3000家供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)，在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)本地化配套，以此增強(qiáng)區(qū)域供應(yīng)鏈韌性，降低亞太地區(qū)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

　　東京電子與印度塔塔電子深度合作，為其古吉拉特邦12英寸晶圓廠供應(yīng)設(shè)備，還將建立專項(xiàng)培訓(xùn)體系，助塔塔電子工程師掌握先進(jìn)制程設(shè)備操作技術(shù)。計(jì)劃到2026年在印建立設(shè)備交付與售后支持系統(tǒng)，組建本地工程師團(tuán)隊(duì)，服務(wù)塔塔電子在汽車電子、AI芯片等領(lǐng)域的制造需求 。

　　巨頭們的布局與印度產(chǎn)業(yè)政策形成共振，印度中央及地方政府提供最高75%的項(xiàng)目成本補(bǔ)貼，促進(jìn)設(shè)備巨頭與晶圓廠協(xié)同發(fā)展。國(guó)際資本的涌入，印證了印度市場(chǎng)的戰(zhàn)略價(jià)值。其吸引力不僅在于預(yù)計(jì)2026年芯片需求將突破千億美元，是全球增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)，更在于汽車電子、5G通信等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長(zhǎng)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供廣闊應(yīng)用場(chǎng)景。

　　盡管印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍受基礎(chǔ)設(shè)施薄弱、技術(shù)積累不足等問(wèn)題制約，但憑借“政策杠桿+國(guó)際合作”，正逐步從芯片設(shè)計(jì)外包大國(guó)向制造環(huán)節(jié)邁進(jìn)。隨著半導(dǎo)體頭部企業(yè)深度參與，印度有望在汽車電子、工業(yè)控制等細(xì)分領(lǐng)域形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力，成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)中的重要變量。

　　印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的故事

　　實(shí)際上，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程充滿波折與機(jī)遇，從早期的技術(shù)突破到政策調(diào)整，再到如今的全球巨頭紛紛布局，其軌跡折射出一個(gè)國(guó)家在半導(dǎo)體領(lǐng)域的不懈探索。

　　印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的起點(diǎn)可追溯至1984年，政府出資成立的半導(dǎo)體制造公司SCL曾在80年代將工藝制程從5微米提升至0.8微米，僅落后英特爾一代。然而，1989年的一場(chǎng)大火燒毀了SCL工廠，重建耗時(shí)8年，導(dǎo)致印度錯(cuò)失半導(dǎo)體發(fā)展的黃金時(shí)期。

　　此后，印度多次嘗試吸引外資建廠，但因政策滯后、資源不足等問(wèn)題屢屢受挫，例如2005年英特爾因政策缺失放棄投資，2012年激勵(lì)計(jì)劃因資本和水資源問(wèn)題停滯。

　　直到2021年12月，莫迪政府推出“印度半導(dǎo)體計(jì)劃”，提供7600億盧比(約100億美元)激勵(lì)金，但初期反響有限。

　　真正的轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)在2023年6月，修訂版計(jì)劃將財(cái)政支持比例提升至50%，覆蓋半導(dǎo)體制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈，并放寬技術(shù)要求，吸引美光、瑞薩等巨頭入駐。這一政策調(diào)整標(biāo)志著印度從“口號(hào)式”激勵(lì)轉(zhuǎn)向?qū)嵸|(zhì)性產(chǎn)業(yè)扶持。

　　在政策推動(dòng)下，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已取得顯著進(jìn)展。除了上述介紹的廠商之外，幾乎全球排名前列的半導(dǎo)體公司，包括英特爾、德州儀器、英偉達(dá)、高通等都在印度設(shè)有設(shè)計(jì)和研發(fā)中心，大部分人員集中在印度南部卡納塔克邦的班加羅爾市。

　　此外，印度還與美國(guó)、日本、歐盟簽署多項(xiàng)合作協(xié)議，推動(dòng)技術(shù)轉(zhuǎn)移和供應(yīng)鏈多元化。

　　市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，印度半導(dǎo)體消費(fèi)預(yù)計(jì)從2019年的220億美元增長(zhǎng)至2026年的640億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率16%，其中汽車、消費(fèi)電子和無(wú)線通信為主要增長(zhǎng)領(lǐng)域。

　　半導(dǎo)體巨頭投資印度的動(dòng)因

　　國(guó)際半導(dǎo)體巨頭之所以紛紛奔赴印度，筆者認(rèn)為有以下幾點(diǎn)原因：

　　政策與資金支持：印度提供全球最慷慨的補(bǔ)貼政策，中央政府承擔(dān)50%項(xiàng)目成本，邦政府額外補(bǔ)貼20%-25%，企業(yè)實(shí)際出資僅需25%-30%，直接降低企業(yè)投資門檻。修訂版計(jì)劃還針對(duì)封測(cè)、化合物半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域提供專項(xiàng)支持，進(jìn)一步降低企業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)。

　　人才儲(chǔ)備與成本優(yōu)勢(shì)：印度擁有全球20%的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人才，英特爾、高通等25家頭部企業(yè)在班加羅爾設(shè)立研發(fā)中心，新思科技等公司員工超5500人。每年新增10萬(wàn)工程畢業(yè)生，為產(chǎn)業(yè)提供充足人力儲(chǔ)備，且人力成本僅為發(fā)達(dá)國(guó)家的1/3。英特爾、高通等企業(yè)已在印度設(shè)立研發(fā)中心，利用本地人才進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā);應(yīng)用材料、Lam Research等設(shè)備巨頭通過(guò)培訓(xùn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)未來(lái)五年培養(yǎng)數(shù)萬(wàn)名工程師。

　　地緣政治與供應(yīng)鏈重構(gòu)：中 美貿(mào)易摩擦和全球供應(yīng)鏈多元化趨勢(shì)下，印度成為企業(yè)分散風(fēng)險(xiǎn)的重要選擇。半導(dǎo)體巨頭通過(guò)在印度設(shè)廠，既能規(guī)避地緣風(fēng)險(xiǎn)，又能貼近快速增長(zhǎng)的本地市場(chǎng)(如汽車電子、5G設(shè)備)。印度與美國(guó)簽署的《半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和創(chuàng)新伙伴關(guān)系諒解備忘錄》，進(jìn)一步強(qiáng)化了其作為“可靠制造中心”的地位。

　　市場(chǎng)潛力與產(chǎn)業(yè)協(xié)同：印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2030年達(dá)1100億美元，且政府推動(dòng)“印度制造”和“數(shù)字印度”計(jì)劃，刺激本土需求。同時(shí)，印度正通過(guò)本土巨頭與國(guó)際合作打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，正構(gòu)建從設(shè)計(jì)、制造到封裝的完整生態(tài)，吸引上下游企業(yè)集聚，形成產(chǎn)業(yè)集群，降低企業(yè)間協(xié)作成本。同時(shí)，蘋果在印生產(chǎn)iPhone也能帶動(dòng)芯片配套需求。

　　基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)：印度在古吉拉特邦打造“半導(dǎo)體之城”，配套電力、交通等基礎(chǔ)設(shè)施，并設(shè)立半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)基金，用于園區(qū)開(kāi)發(fā)和物流網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。此外，印度政府推動(dòng)“數(shù)字印度”計(jì)劃，投資1.1萬(wàn)公里高速公路和智能電網(wǎng)，提升供應(yīng)鏈效率。

　　動(dòng)因之下，挑戰(zhàn)仍在！

　　莫迪政府立志2030年將印度打造成全球前五大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)，憑借“政策杠桿+國(guó)際合作”，試圖從設(shè)計(jì)外包邁向制造強(qiáng)國(guó)。雖吸引多家國(guó)際大廠布局，但深層挑戰(zhàn)仍嚴(yán)重制約其發(fā)展，即便修訂版“印度半導(dǎo)體計(jì)劃”提高補(bǔ)貼比例、放寬技術(shù)要求，也未能解決系統(tǒng)性難題。

　　基礎(chǔ)設(shè)施與資源短板顯著：半導(dǎo)體制造對(duì)電力、水資源和土地要求極高，而印度難以滿足。臺(tái)積電拒絕在印建廠，直指其電力供應(yīng)不穩(wěn)、超純水生產(chǎn)能力不足及物流網(wǎng)絡(luò)滯后。以塔塔與力積電110億美元晶圓廠為例，選址地古吉拉特邦雖靠港口，卻面臨工業(yè)用水短缺問(wèn)題，電力波動(dòng)也易致生產(chǎn)線停工。此外，印度70%的半導(dǎo)體級(jí)高純度氣體依賴進(jìn)口，進(jìn)一步推高制造成本。

　　政策執(zhí)行與項(xiàng)目落地困難重重：印度補(bǔ)貼政策雖具吸引力，卻因?qū)徟�繁瑣、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)模糊，導(dǎo)致項(xiàng)目頻頻夭折。2021年100億美元激勵(lì)計(jì)劃因要求過(guò)高，僅5份申請(qǐng)進(jìn)入評(píng)估，最終全部流產(chǎn)。2023年政策修訂后，Zoho 7億美元的化合物半導(dǎo)體晶圓廠項(xiàng)目仍因技術(shù)路徑不明而終止;Adani集團(tuán)與高塔半導(dǎo)體的百億美元晶圓廠項(xiàng)目，也因投資風(fēng)險(xiǎn)分?jǐn)偤褪袌?chǎng)需求預(yù)期分歧，于2024年暫停，暴露出政策與企業(yè)需求脫節(jié)的問(wèn)題。

　　人才斷層與勞動(dòng)力效率低下加劇困境：印度雖擁有全球20%的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人才，但制造環(huán)節(jié)專業(yè)技能嚴(yán)重不足。Semicon India報(bào)告顯示，到2032年印度半導(dǎo)體行業(yè)勞動(dòng)力缺口超80%。且本土工人效率僅為中國(guó)的60%，抗拒加班，三星電子在印工廠曾因工人薪資、工時(shí)等訴求爆發(fā)罷工，凸顯勞資矛盾對(duì)產(chǎn)業(yè)的負(fù)面影響。

　　營(yíng)商環(huán)境與地緣競(jìng)爭(zhēng)也帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)：印度“外企墳場(chǎng)”的標(biāo)簽持續(xù)削弱投資信心，富士康因補(bǔ)貼延遲退出195億美元合資項(xiàng)目，Zoho、Adani等本土項(xiàng)目流產(chǎn)也暴露政策不確定性。世界銀行數(shù)據(jù)顯示，2014-2021年近2800家外企撤離印度，繁瑣行政程序和低效司法體系是主因。與此同時(shí)，越南憑借更低成本和更成熟的電子制造業(yè)，分流大量外資，其半導(dǎo)體投資增速已超越印度。

　　總體而言，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的困境源于“政策激進(jìn)”與“能力滯后”的矛盾。雖然部分項(xiàng)目落地帶來(lái)短期增長(zhǎng)，但缺乏完整產(chǎn)業(yè)鏈、人才儲(chǔ)備不足、基礎(chǔ)設(shè)施薄弱等問(wèn)題，使其難以擺脫“低端鎖定”。若無(wú)法在技術(shù)自主、供應(yīng)鏈本地化和政策穩(wěn)定性上取得突破，印度的“芯片夢(mèng)”恐難實(shí)現(xiàn)。

　　寫在最后

　　可以說(shuō)，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的故事，既是一部錯(cuò)失機(jī)遇的歷史，也是一部政策驅(qū)動(dòng)、全球合作的奮斗史。

　　如今，全球半導(dǎo)體格局重構(gòu)之際，印度憑借“政策杠桿+人才紅利+地緣機(jī)遇”，正全力沖刺芯片制造新樞紐。美光封測(cè)廠、塔塔晶圓廠等項(xiàng)目落地，瑞薩、力積電等巨頭入局，勾勒出其從設(shè)計(jì)外包向制造中心轉(zhuǎn)型的輪廓，政策驅(qū)動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)初步顯現(xiàn)。

　　然而，基礎(chǔ)設(shè)施薄弱、供應(yīng)鏈高度依賴進(jìn)口、人才結(jié)構(gòu)性短缺等深層矛盾，加上Zoho、Adani 等項(xiàng)目流產(chǎn)、富士康撤資等案例，暴露其“重補(bǔ)貼輕生態(tài)”的發(fā)展隱患。

　　展望未來(lái)，印度若能在政策穩(wěn)定性、本土供應(yīng)鏈培育、勞動(dòng)力技能升級(jí)上持續(xù)突破，或可在汽車電子、封測(cè)等細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)一席之地。但其能否從“補(bǔ)貼驅(qū)動(dòng)”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)”，破解基礎(chǔ)設(shè)施與營(yíng)商環(huán)境的系統(tǒng)性障礙，將決定這場(chǎng)“芯片豪賭”是重塑全球版圖，還是淪為又一個(gè)產(chǎn)業(yè)雄心的注腳。