從2018年首屆，到2022年第五屆，進博會已成為很多企業(yè)每年日程表上的固定行程。例如，高通公司連續(xù)第五次參加、參展進博會，今年高通再次在技術裝備展區(qū)設立展位，全方位展示5G、AI、XR、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領域的領先科技、應用實踐，以及與中國伙伴合作的豐碩成果。高通公司中國區(qū)董事長孟樸在進博會期間接受記者采訪，分享高通參與歷屆進博會的收獲和體會。

　　孟樸表示，進博會對于高通來說，是一個國際交流和國際合作的重要平臺，是一個與中國更多產(chǎn)業(yè)進一步交流的非常重要的機會。高通在充分利用進博會的平臺展現(xiàn)技術及產(chǎn)品的同時，也不斷加深同政府、業(yè)界和客戶的深度互動，體現(xiàn)全球化產(chǎn)業(yè)鏈合作的成果和優(yōu)勢。從首屆高通展示的5G移動測試平臺，到如今展位上各種各樣的5G終端，5G正在賦能千行百業(yè)，這也讓高通對進博會讓展品變商品、讓展商變投資商有了切身體驗。也因為有了進博會這個平臺，高通在中國的合作伙伴越來越多，合作范圍也越來越大。

　　從過去3G，到現(xiàn)在的5G時代，高通一直在與合作伙伴共同推動中國的產(chǎn)品進入全球市場。孟樸談到，早在十幾年前，高通就提出要與中國合作伙伴一起實現(xiàn)“走出去，走進去，走上去”(走出中國市場，走進國外主流市場，走上高端市場)的目標。如今，中國移動智能終端廠商已經(jīng)實現(xiàn)目標，取得非常亮眼的成績。未來高通將一如既往地支持中國合作伙伴，提供先進的連接、游戲、影像、音頻、人工智能和安全領域的突破性創(chuàng)新和領先技術。同時高通也期待與更多的中國合作伙伴，通過5G、AI、XR等核心技術，持續(xù)影響和帶動世界范圍內(nèi)智能網(wǎng)聯(lián)汽車、物聯(lián)網(wǎng)、XR、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領域的向前發(fā)展。

　　孟樸還指出，舉辦進博會的這五年，也是高通在中國加大投入與合作力度的五年。五年間，高通創(chuàng)投在中國新增投資企業(yè)數(shù)量增長了70%;自2019年以來，高通中國員工人數(shù)每年增加20%以上;2021年高通還擴大了無錫全訊射頻工廠的生產(chǎn)規(guī)模，以更好地支持中國客戶對5G射頻芯片的增長需求，推動中國5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　高通還與中國產(chǎn)業(yè)伙伴共同發(fā)起“5G領航計劃”、“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”，在支持中國的5G建設、拓展5G在各行各業(yè)的應用的同時，將中國創(chuàng)新的解決方案，推廣到歐洲、北美和東南亞等全球市場，推動全球5G數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展。