英偉達(dá)周三(11月20日)的收入預(yù)測令華爾街失望,引發(fā)了人們對人工智能(AI)熱潮是否正在消退的疑問,但英偉達(dá)高管、分析師和投資者對此否認(rèn)。
渴望使用英偉達(dá)芯片創(chuàng)建新AI系統(tǒng)的公司并不少,這家全球最大的上市公司正在以盡可能快的速度銷售這些芯片,其芯片制造承包商臺積電也在全力生產(chǎn)。
英偉達(dá)周三預(yù)測其七個季度以來最慢的收入增長,導(dǎo)致其股價在盤后下跌2.5%,并表示供應(yīng)鏈限制將導(dǎo)致其芯片在2026財年的幾個季度內(nèi)供不應(yīng)求。
制造這些芯片非常困難,而且今年夏天在其一款芯片中發(fā)現(xiàn)的缺陷也未能幫助解決問題。
英偉達(dá)的新旗艦芯片為Blackwell,實際上由多個芯片組成,這些芯片必須通過先進(jìn)封裝的復(fù)雜過程粘合在一起。盡管臺積電正在努力擴大產(chǎn)能,但封裝仍然是英偉達(dá)和其他芯片公司的瓶頸。
“Blackwell比之前的芯片增加了更多來自臺積電的先進(jìn)封裝,這增加了難題,”研究公司Creative Strategies的首席執(zhí)行官兼首席分析師Ben Bajarin說。他預(yù)計英偉達(dá)在2025年全年的需求將超過其供應(yīng)能力。
英偉達(dá)的失誤加劇了這些問題。
Blackwell的設(shè)計缺陷迫使英偉達(dá)進(jìn)行所謂的“掩模變更”。CEO黃仁勛表示,這一缺陷(現(xiàn)已修復(fù))降低了Blackwell芯片的良率。
盡管英偉達(dá)從未詳細(xì)說明這一缺陷,但像Blackwell這樣復(fù)雜的芯片可能需要數(shù)月時間才能生產(chǎn)出來,因為它們需要數(shù)百個制造步驟。許多步驟涉及通過一系列復(fù)雜掩模照射紫外線,將芯片電路的圖像投射到硅片上。
分析師表示,掩模變更似乎推遲了英偉達(dá)的生產(chǎn)時間表,并造成了經(jīng)濟損失。
在與投資者的電話會議中,英偉達(dá)高管表示,該公司已交付約13000個新芯片樣品,預(yù)計本季度銷售額將超過最初估計的數(shù)十億美元。
黃仁勛周三表示:“我們正處于產(chǎn)量提升的初期,這總是伴隨著產(chǎn)量提升的機會。我們正在將Blackwell的產(chǎn)量從零提升到非常大的水平。根據(jù)定義,物理定律表明產(chǎn)量提升的速度是有限的。”
短期內(nèi),產(chǎn)量提升預(yù)計將給毛利率帶來壓力。
英偉達(dá)高管警告投資者,在生產(chǎn)問題得到解決之前,該公司的利潤率將下降幾個百分點,降至70%以下。
持有英偉達(dá)股票的Gabelli Funds的投資組合經(jīng)理Hendi Susanto表示,毫無疑問,在可預(yù)見的未來,對該公司芯片的需求將“絕對且異常強勁”。
“關(guān)鍵焦點是供應(yīng)——英偉達(dá)能生產(chǎn)多少芯片,”他說。
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