不久前的架構(gòu)日活動上,Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設(shè)計“Foveros”,而今在CES 2019展會上,Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產(chǎn)品,面向筆記本移動平臺的“Lakefield”。
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