3 月 27 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 美國加州當(dāng)?shù)貢r間 25 日表示，根據(jù)其最新預(yù)測報(bào)告，今年全球晶圓廠前端設(shè)施設(shè)備支出將較 2024 年小幅提升 2%，來到 1100 億美元(IT之家注：現(xiàn)匯率約合 7999.24 億元人民幣)，連續(xù)六年錄得正增幅。

IT之家 2025/03/27 10:35 Semi

2 月 18 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 美國當(dāng)?shù)貢r間 13 日表示，根據(jù)其下屬組織 SMG 發(fā)布的報(bào)告，2024 年全球硅晶圓出貨量下降 2.7% 至 12266 百萬平方英寸;同期硅晶圓銷售額下滑 6.5% 至 115 億美元(當(dāng)前約 835.33 億元人民幣)。

IT之家 2025/02/18 17:30 Semi

7月29日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，相關(guān)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環(huán)比均有增加。

TechWeb.com.cn 2020/07/29 18:26 Semi

12月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)計(jì)，2018年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將增長9.7%，達(dá)到621億美元，超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。

TechWeb 2018/12/12 17:40 全球半導(dǎo)體 9.7 Semi

據(jù)科技博客VentureBeat北京時間9月18日報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI今天發(fā)布的一份最新報(bào)告預(yù)測，今年全球芯片制造(fab)設(shè)備支出將增長14%至628億美元。

鳳凰網(wǎng)科技 2018/09/18 09:09 14 Semi 支出