近年來，智能手機廠商設(shè)計芯片已經(jīng)成為一個趨勢，這也給傳統(tǒng)的手機芯片供應(yīng)商造成了壓力。據(jù)臺灣媒體最新消息，今年，華為還將繼續(xù)擴大使用自家處理器的比例。

　　華為旗下有海思公司，專門設(shè)計手機用系統(tǒng)芯片，整合了應(yīng)用處理器以及基帶處理器，麒麟系列處理器在手機中的表現(xiàn)獲得了消費者認可。另外，海思并無芯片制造廠，所有芯片委托臺積電代工生產(chǎn)。

　　據(jù)臺灣媒體引述業(yè)內(nèi)消息人士報道稱，去年，華為一共交付了1.53億部智能手機，其中只有7000萬部手機使用了海思公司的芯片，占比不到一半。

　　在剩下的8000多萬部手機中，華為主要采購了高通和臺灣聯(lián)發(fā)科的處理器，這些手機大部分是入門級或者中端型號。

　　據(jù)報道，2018年，華為使用自家處理器的手機占比將達到或超過50%。與此同時，海思公司也將擴大臺積電公司的芯片代工訂單。

　　在過去多年中，華為一直是全世界第三大智能手機廠商，去年四季度，華為手機的全球份額接近一成。顯然，華為手機進一步擴大使用自家的處理器，將給高通和聯(lián)發(fā)科兩家廠商帶來壓力。

　　高通是全世界最大的手機芯片制造商，去年的營收同比增長了11%，達到170億美元。在中國市場，高通芯片獲得消費者歡迎，甚至成為中高端手機芯片的代名詞。

　　去年底，中國手機廠商小米、OPPO和vivo與高通簽署了采購意向，芯片采購金額高達120億美元。

　　外界注意到，和高通簽署協(xié)議的手機廠商中，沒有華為公司。據(jù)多家外媒報道，華為和高通之間針對專利授權(quán)費產(chǎn)生了分歧，華為已經(jīng)停止向高通支付專利費。

　　之前，高通和蘋果之間發(fā)生了訴訟大戰(zhàn)，兩家公司在多個國家和地區(qū)相繼起訴，蘋果指控高通存在市場壟斷行為，而且收取了不合理的專利費。

　　面對手機廠商擴大芯片設(shè)計以及高通繼續(xù)搶走份額，臺灣聯(lián)發(fā)科經(jīng)營陷入了困境，去年的總收入為79億美元，比上一年下跌了11%。

　　統(tǒng)計顯示，華為子公司海思已經(jīng)成為全世界第七大手機芯片制造商，去年獲得了47億美元收入，同比增長了21%。

　　另外香港科技市場研究公司Counterpoint發(fā)布的去年三季度報告顯示，在手機處理器市場(按照芯片銷售收入計算)，海思已經(jīng)成為全球第五名，全球份額提高到了8%。

　　報告顯示，排在海思之前的分別是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科和三星電子，其中高通占到了42%的全球份額。