5月8日消息，據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)內(nèi)消息來源透露，臺積電(TSMC)7nm FinFET工藝已經(jīng)獲得來自中國大陸一些公司AI SoC代工訂單，這些公司包括華為旗下海思半導(dǎo)體(HiSilicon)和寒武紀科技(Cambricon Technologies)。預(yù)計還將吸引其它更多專注于AI芯片開發(fā)公司的訂單。

　　AMD最近證實將同臺積電合作制造它的7nm Vega GPU，該芯片樣品預(yù)計將于2018年晚些時候交付。消息來源稱，能夠獲得AMD的訂單，證明臺積電7nm制程的成熟。

　　消息來源表示，海思半導(dǎo)體將推出其7nm Kirin 980系列芯片，這些芯片將用于華為計劃今年下半年發(fā)布的智能手機新產(chǎn)品。盡管業(yè)內(nèi)傳聞稱三星電子公司正在緊盯來自海思半導(dǎo)體的芯片訂單，但是臺積電一直是海思半導(dǎo)體的主要代工合作伙伴。

　　即將面世的Kirin 980芯片，據(jù)稱采用寒武紀的處理器IP。消息來源稱，寒武紀最近發(fā)布的1M系列，是利用臺積電7nm技術(shù)設(shè)計的該公司新一代AI芯片。

　　消息來源還稱，寒武紀的處理器IP，一直用于海思Kirin 970系列處理器的開發(fā)中，該系列處理器利用臺積電10nm制程技術(shù)代工生產(chǎn)。

　　消息來源稱，比特幣采礦硬件制造商比特大陸(Bitmain)今年的12nm芯片生產(chǎn)，將外包給臺積電。比特大陸還正在醞釀使用臺積電較新的7nm制程技術(shù)進行生產(chǎn)的計劃。