據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，Intel已經(jīng)開(kāi)始在內(nèi)部試產(chǎn)XMM 7560基帶，據(jù)悉該基帶將用于今年蘋(píng)果的新一代iPhone。

　　Intel系統(tǒng)架構(gòu)和客戶(hù)群副總裁Asha Keddy在6月7日接受采訪時(shí)表示：“XMM 7560正在部署中，已經(jīng)進(jìn)入試量產(chǎn)階段。說(shuō)實(shí)話(huà)我們的起步很晚，但現(xiàn)在我相信我們已經(jīng)趕上了，希望能在5G時(shí)代取得領(lǐng)先。”

　　XMM 7560是Intel首款14nm工藝打造的調(diào)制調(diào)解器芯片，是Intel成為5G領(lǐng)先者的巨大推動(dòng)力之一，被寄予厚望。該芯片能夠?qū)崿F(xiàn)1Gb/s的下載速度，上行速率可達(dá)225Mbps，支持7模35頻全網(wǎng)通，功耗有了明顯改善。而蘋(píng)果與高通的緊張關(guān)系，這為這款基帶帶來(lái)了機(jī)會(huì)。

　　在此之前，Intel的基帶都由臺(tái)積電代工，而XMM 7560改由Intel自家工廠生產(chǎn)。不過(guò)，研究機(jī)構(gòu)指出，Intel基帶仍然存在一些不明原因的質(zhì)量問(wèn)題，所以這可能迫使蘋(píng)果從高通分散下單。

　　據(jù)悉，Intel新一代5G基帶XMM 8060將于明年上市，可能會(huì)優(yōu)先于筆記本產(chǎn)品。