今年的移動端芯片都在積極布局5G生態(tài)，領先的依舊是高通驍龍855、華為麒麟980和蘋果的A12處理器。華為搶先將在8月31日正式發(fā)布基于7nm工藝制程的麒麟980處理器，而高通驍龍855將在年末發(fā)布。

　　驍龍855的命名方式可能也有變化，據(jù)外媒報道，高通今年將根據(jù)不同的平臺推出不同命名方式的處理器，比如移動端的驍龍系列、智能手表Snapdragon Wear系列，還有用于筆記本端的系列芯片。

　　高通驍龍855和麒麟980一樣基于7nm工藝制程，同時高通已經(jīng)宣布驍龍855可提供外掛5G基帶，相關技術正在積極開發(fā)中。驍龍855也會像麒麟980一樣，集成NPU神經(jīng)網(wǎng)絡單元，在特定算法的計算量上遠超CPU的工作效率。驍龍855在6月初就已經(jīng)開始試產(chǎn)，到今年第四季度將由臺積電代工大規(guī)模量產(chǎn)驍龍855。

　　搭載驍龍855的新機將在明年年初發(fā)布，首發(fā)機型可能依舊是三星的Galaxy S系列，國內的小米OPPO等手機廠商也將在年初發(fā)布新旗艦。