在今年年底前，AMD和Intel還會有一批CPU新品要發(fā)，比如紅色軍團(tuán)旗下的12nm銳龍APU(Ryzen 7 2800H等)，藍(lán)色軍團(tuán)Intel這邊則是9代酷睿和Cascade Lake架構(gòu)的新至強(qiáng)。

　　到了明年，AMD和Intel的激烈交鋒將繼續(xù)貫穿消費級和企業(yè)級，對比近兩年，是有過之而無不及。

　　Youtube科技頻道AdoredTV爆料稱，AMD和Intel明年的服務(wù)器產(chǎn)品核心數(shù)都將翻番，也就是7nm的EPYC 2(代號Rome)會升級到64核，芯片內(nèi)共計9 Die，其中1個是IO，另外8個Die啟用，構(gòu)成8x8 64核。

　　Intel至強(qiáng)服務(wù)器CPU的路線圖是2018年Cascade Lake， 2019年推Cooper Lake，2020年推10nm的Ice Lake�，F(xiàn)役的Xeon Scalable最高是28核，爆料稱Cooper Lake會升級到3個Die，其中兩個28核組成56核，一個IO。

　　此前泄露的一份路線圖(未獲官方確認(rèn))顯示，Cascade Lake-SP采用LGA3647接口，Cooper Lake-SP的接口數(shù)量更是會達(dá)到4189個，對應(yīng)56核的話，倒是顯得合理了。

　　在如此高密度CPU體系中，互聯(lián)架構(gòu)和存儲設(shè)計是關(guān)鍵，據(jù)說7nm EPYC單路可支持4TB內(nèi)存。