據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，高通新款旗艦手機(jī)芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)定案(tape-out)，確定將采用臺(tái)積電7nm工藝制程。供應(yīng)鏈消息稱，該芯片已經(jīng)在第四季度量產(chǎn)。

　　據(jù)此前消息，多方爆料佐證，高通下一代旗艦芯片，驍龍845的繼任者將被命名為驍龍8150。

　　其最大的特色是整合NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元，且支持5G網(wǎng)絡(luò)。芯片運(yùn)算效能有望較前一代提升不少，功耗亦可明顯降低。

　　預(yù)計(jì)，包括三星、OV、小米等廠商均將采用，最快明年第一季度終端手機(jī)有望上市。

　　此前，爆料達(dá)人Roland Quandt在社交網(wǎng)絡(luò)給出了驍龍8150的新料。他表示，驍龍8150將采用采用麒麟980類似的三簇CPU核心集群設(shè)計(jì)，即兩個(gè)超大核心、兩個(gè)大核心以及兩個(gè)小核心的架構(gòu)設(shè)計(jì)。

　　此外，高通推出的快充規(guī)格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著新款手機(jī)芯片推出，將可望推出新規(guī)格。

　　供應(yīng)鏈指出，高通預(yù)計(jì)將于明年推出QC 5最新快充規(guī)格，將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W，并在充電設(shè)計(jì)上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時(shí)不讓溫度明顯增加。